| 杭州友旺电子有限公司 | |
| 公司行业:生产型 公司性质:股份合作企业 | |
| 封装工程师(急) | |||||||
| 工作性质: | 全职 | 工作地点: | 杭州市 | 招聘人数: | 若干 | 工作年限: | 2年以上 |
| 语言要求: | 学 历: | 大专 | 更新日期: | 2008-11-21 | 截止日期: | 2009-1-21 | |
职位描述:
1、机械机电类或电子类相关专业大学本科学历;
2、熟悉装片(固晶)、键合(打线)设备和工艺的优先,最好熟悉ASM设备;
4、英语基础良好,有较强的计算机应用能力;对LED和集成电路制造工艺有一定的了解,有相当的自学和钻研能力;具备较好的机械电子设备知识,动手、分析、解决问题能力强;
5、具有良好的与人沟通、协调能力,具有团队协作的意识;具备良好的敬业和上进的精神,强烈的责任感等基本素质。


