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隆达:聚焦LED八大走向 加大拓展利基市场

来源:LED网 时间:2016-01-11 15:25 [编辑:chenggang] 【字体: 】 我来说两句

  被认为是比较难熬的2015年已经离去,回首过去,LED产业过去一年呈现着产品价格不断刷低、淘汰赛不断升级、并购重组不断刷新常态的现状。

  似乎LED行业都转型玩资本一样,但哪都是表象。表象之下,LED企业更多的还是在关注核心产品技术。

  较2014年,2015年LED行业产品技术出现很多变化,可能是被资本并购的风头抢盖的原因,似乎LED技术没有多大改变一样。其实不然,纵观过去一年,OLED不是炒炒概念,而是出来了产品,虽然不是主流,倒装更不是几家在研发,而是产业在布局了;UV\IR也渐渐被拉上了高点,而不是过去几乎没有报道的情形;一直以来的光引擎产品概念,逐渐开始落到实处,企业加大布局;还有闪光灯、智慧照明、CSP以及COB更是上了一个新的高度。

  究竟2015年LED发生什么,LED网近期采访了台湾隆达电子中国区业务副总宋文發,针对当前LED行业的热门技术发展和2016年会发生怎样的改变进行了深入的交谈,对此总结为以下8点。

隆达:聚焦LED八大走向 加大拓展利基市场

台湾隆达电子中国区业务副总宋文發

  TV:OLED尚不够威胁 但会刺激LED往高阶发展

  对于背光市场新兴OLEDTV而言,虽为LEDTV竞争技术,理论上将影响TV用LED背光使用量,但因为OLEDTV占整体TV市场比重仍低,2016年预估将低于1%,故尚未对LEDTV有立即性威胁。加上未来将陆续有LCD新世代厂房落成,生产成本与良率势必远比OLED更具竞争力。

  不仅短时间尚不会构成威胁,OLEDTV反而会促使LEDTV往高阶规格发展,从而带动高规LEDTV以达到增加LED背光源使用数量的效果。

  倒装技术:大电流导入 逐渐向中小功率渗透

  倒装技术的优势在于大电流操作,所以市场由大电流操作应用开始导入显然是合理的,也是比较符合成本竞争的。

  虽然,现阶段的倒装芯片技术还有很多局限性,但随着技术的不断完善,以及越来越多的LED人士与企业愿意去尝试并创新,相信未来,基于倒装芯片技术的封装产品前景会大有可为。

  而对于中小功率的应用,随着成本优势与良率提升,以及技术问题的解决,下一阶段才有机会将倒装技术导入中小功率的应用。

  低价当道 IR/UV成高毛利追寻市场

  2015年LED产业为应市场急速变革,近年来纷纷调整组织与策略方向,也在不断提升发光效率、砍杀价格压低成本的同时,设法打入利基市场以提高获利。

  因为大陆LED供应链的冲击,迫使台湾LED企业纷纷追寻高毛利市场,其中UV/IR市场表现最为突出。作为台湾LED大厂,隆达向来都是积极布局新兴市场的开拓,目前IR与UV的事业亦是朝市场趋势进行。

  据隆达电子方面表示,隆达目前在IR产品推广上陆续获得国内外安控,电源,触控,消费电子产品等客户的肯定。在UV产品方面,也以优异的芯片能力在各式功率的产品应用上获得全面性的成功推广。

  隆达方面还表示,一般而言,传统UVA波段应用多为工业固化,曝光等高功率模块应用,目前隆达已与国内外大厂合作开发中,未来更积极朝向深紫外UVC波段提出解决方案,以实现一站购足UV全波段将为未来产品规划的目标。除此之外,UV还有一个特点就是客制化程度高,这样就需要按照客户的需求来设计UV产品,而这恰好跟隆达一条龙垂直整合的营运模式相契合。

  光引擎:着墨于终端应用需求 持续演进技术规格

  随着国内LED产业链条各环节竞争的不断加剧,兼具低成本和高性价比优势的光引擎产品越来越受到企业的青睐。

  隆达作为推出光引擎较早的企业之一,目前其光引擎产品,采用自制之高压芯片(HVChip),设计出不须外接驱动器的整合式光源模块,随插即亮,提供传统灯具厂商最简易应用解决方案。光引擎模块,将以往LED灯具中的驱动器整合于灯板上,由于为交流电直接驱动,只须接上电源即可点亮,并且舍弃了过去电解电容的设计,可提高光源寿命,搭配隆达自制的高压晶粒,大幅提升产品性赖性。灯具厂商只需加上灯具外壳即可完成组装,不但解决了光电匹配的技术问题,还可降低灯具组装成本。

  隆达方面表示,公司光引擎开发,更着墨于终端应用需求。除了首要的光效表现,隆达仍维持自有芯片带来的优势,可因光引擎所需要的技术规格持续演进,从而适应于不同的照明应用,如UltraCRI,R9要求BelowBBL色点以及集中性等;更为值得一提的是,因为隆达本身开发与生厂已具备了对应的解决方案及可量产性,必然会持需供应客户均衡适切的光引擎产品。

  闪光灯:寡头格局破裂 但短期内仍维持一定门槛

  闪光灯过去仅少数供货商寡占市场,隆达这两年耕耘技术与客户,2015年开始也逐步受到客户认可并导入使用,明年应可持续增加市占份额。

  LED产品国产化是趋势,闪光灯亦不例外,但闪光灯有别于目前国内已广泛大量生产的照明产品不同,必须考虑更多的产品特性甚至外观设计,短期内应该还能维持一定的技术门坎。尤其部分高阶闪光灯会使用Flipchip提高产品稳定性,更能发挥隆达一条龙的优势!

  智慧照明:增长潜力可期 加速普及有两大方向

  最新发布的市场研究报告指出,到2020年,总的智慧照明市场预计将达到81.4亿美元,2015年到2020年之间的复合年增长率为22.07%。可见智慧照明市场在未来几年的增长潜力多么的值得期待。

  "互联互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目标,但目前智慧照明加速普及有几个方向问题要解决,第一是标准,智慧家居行业需要有统一的技术标准,将兼容度最大程度放开,才能提速家居智慧化。第二是智能家居产品与用户需求要有更高的契合度,才能提高市场的接受度。

  目前隆达电子是以WiFi,Bluetooth及Zigbee等无线通信技术作为切入。主要应用先锁定在商业活动,如定位、广告等,希望先以消费者最熟悉的方式切入市场,增加使用便利性进而打开市场接受度。

  CSP:背光市场受热 未来市场靠革新速度

  CSP在背光及手机闪光灯领域的快速发展,与当初传统LED的发展趋势相似,如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域,因为背光领域的转换速度快,在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。这是LED领域新技术应用发展的普遍规律:由背光切入到照明领域,在技术上并不存在可用于背光而并不能用于照明的问题。预计2016-2017年CSP在背光领域会增长明显,隆达电子也已于2015年成功导入背光应用,推测在照明领域的爆发要到2017年。

  因为CSP技术减小甚至去掉了支架,降低了封装成本,而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等优点。但是虽在很多应用上都很有吸引力,但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护,比传统贴片式封装更加脆弱等局限性,使得CSP的技术能量相较于一般封装高,且需整合上中下游LED的技术能力。隆达电子拥有上中下游LED一条龙的资源显然更具优势发展CSP,当然企业的蜂拥而至也加剧了市场的竞争,未来谁革新的速度快谁就能夺得市场。

  COB与EMC:取代只限于小功率特殊领域 大部分取代性不高

  COB产品开发至今即将推出第四代,于板温85℃下3000K光效可达150lm/W,由于COB的光源特性,广泛应用于商用照明,所以也提供CRI 90,3 step binning及特殊色点等客制化服务。

  确实部分应用于射灯的小瓦数COB市场有被高瓦数EMC产品,如3030,5050侵蚀。但由于COB有低热阻的特点,对于要求高寿命的产品仍具有不可取代的优势。COB具有点光源易于光学设计及高光质量的特点,仍广泛被商业照明如轨道灯,Par灯,投光灯等灯具所应用。

  总之,对于LED未来仍然审慎乐观,虽存在价格压力,但价格趋使渗透率向上,也加速淘汰劣质品。市场需求在,渗透率会持续提升,企业会逐渐往利基型产品与市场发展。(文/LED网Skavy)

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