据美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55％的白炽灯和荧光灯被LED灯所替代，而日本自2006年起便开始以LED灯大规模替代传统灯具。在此趋势下，以美国通用电气、荷兰飞利浦、德国欧司朗三大照明巨头为代表的跨国公司，纷纷与上游半导体公司合作，新建半导体照明企业，并在我国抢占专利制高点，构筑起专利包围圈。如通用电气已在沪建立一家具有世界水平的新型照明公司，藉此占据了较大市场份额。

　　上海科学院研究表明，世界半导体照明专利申请量增长迅速，其中日本拥有专利最多，占近四成。而我国大陆该领域专利申请量，若置于全球企业排行榜上，则只有索尼公司约1500件专利量的一半左右，排在三星公司之后，列第10位。更值得注意的是，相当部分本土专利都控制在大陆以外的企业手中，目前已有约16个国家和地区在大陆申请半导体照明专利，占我专利总量40％。从企业国别分布上看，以日资为首的跨国企业占有半壁江山，而且其掌控的专利分布于LED产品的外延、芯片和封装等各个环节，竖起完整专利壁垒。

　　据了解，上海半导体照明专利水平与国内其他地区相比，还存在某些差距。研究数据显示，国内专利分布的主要地区依次为台湾、北京、广东、上海、浙江、江苏等。其中，外地一些研究院所和大学的专利拥有量较为集中，如浙江大学、中科院半导体所及南京大学在产业链中的外延环节专利量，分别居全国第三、第四、第十名。而在外延设备方面，上海明显落后于浙江，仍基本处于空白。令人深思的是，目前本土企业所占全行业专利的比例不到5％，这与国外以企业为主体的专利申请情况大相径庭。

　　“路线图”认为，上海的目标之一是“完成LED照明在若干市政工程中的实际应用”，并在应用示范中，通过政府采购与市场需求拉动，以及加大研发投入，逐步发展出具有自主知识产权的终端应用产品，引导企业做大做强。该项目专家表示，上海在LED材料工艺领域具有一定优势，应继续保持，服务于全国产业链发展。

基于GSM模块的LED显示屏设计    http://www.ledgb.com/info/detail/33-3447.html

高功率LED封装3—高功率LED热效应推动封装基板革命  http://www.ledgb.com/info/detail/33-3443.html

  http://www.ledgb.com/info/detail/43-3437.html