传统指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达 250~300℃/W，新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直 至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为40~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零 件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看整体特性。

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   在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用 是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有：导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。

   我公司生产的SF系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率。