lsying88
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解决LED灯散热问题
1)散热性 目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板可解决这一散热难题。 (2)热膨胀性 热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。 印制板是树脂+增强材料(如玻纤)+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向,印制板的热膨胀系数(CTE)为13~18 PPM/℃,在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃,而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃,印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大,产生的热不能及时排除,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,这样机器设备就不可靠了。 SMT(表面贴装技术)使这一问题更为突出,成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的,陶瓷芯片载体CTE为6,而FR4基材在X-Y向CTE为13~18,因此,贴装连接焊点由于CTE不同,长时间经受应力会导致疲劳断裂。 金属基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。 (3)尺寸稳定性 金属基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%. 利用金属基电路板。由于具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁屏蔽性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理,因此不仅导热金属电路板(金属PCB):铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保,既解决热的问题又解决污染环境的问题
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swotao
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lsying88
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swotao在2007-10-15 22:46:23的发言中提及:
请问价格如何?
请你把你需要的产品的工艺以及相关资料发送至我司的邮箱或传真到我公司。
深圳市金鼎利电子有限公司 > 网址(WEB):www.kitili.com > 邮件 E-mail:pcb@kitili.com > 电话(Tel):+86 755 61513510(深圳) > 传真(Fax):+86 755 61513511(深圳)
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lsying88
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散热对于功率型LED器件来说是非常至关重要的。如果不能将电流产生的热量及时散出,将无法获得稳定的光输出和维持正常的器件寿命。
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lsying88
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tongbu985
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不错,同行,支持一下。呵呵~~~
有需要铝基板的也可以找我。13723427209 彭小姐
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guojing891
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传统指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达
250~300℃/W,新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰
直 至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此,对于大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技
术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在
器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现
象。零 件材料也应充分考虑其导热。散热特性,以获得良好看整体特性。

 邮件:guojing891@126.com
传真:0755-89962182
电话:13128919135
QQ:503090803
谢谢你的支持.多谢关照!
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tikyliu
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