DB-8002 型LED全自动粘片机（固晶机）是LED生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
　
　
主要技术特点

晶片台机构： 采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。

※ 有效行程：152×152mm
※ 重复精度：±0.005mm


点胶机构：采用精密机械结构用于银胶取量控制, 点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。 

※ Z向行程：5mm 重复精度： ±0.01mm 
※ Y向行程：50mm 重复精度： ±0.005mm


顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和,具备快速换针能力。

※ 最大行程：2mm



焊臂机构：独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40~200g之间可调。

※ 粘片速度： 420ms/粘片循环
※ 粘片精度：±50μm θ精度：±5°
※ 吸头：表面拾取型 旋转臂：90°旋转焊臂
※ 粘接压力：40-200g可调节



传输机构： 传输参数可进行编程设置,方便产品更换。 

图像识别系统： 双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接状况的监控。 

上料机构： 适合于多种垂直支架。 

下料机构：方便、准确地把支架接收到料盒中。

　
主要技术指标

粘片机指标： 
〉粘片速度： 420毫秒/粘片循环
〉粘片精度：±50μm(XY定位) θ精度：±5°
〉芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm
〉吸头：表面拾取型
〉旋转臂：90°旋转焊臂
〉粘接压力：40-200g可调节

晶片台机构指标：
〉有效行程：152×152mm
〉重复精度：±0.005mm

点胶机构指标：
〉Z向行程：5mm
〉重复精度：±0.01mm
〉Y向行程：50mm
〉重复精度：±0.005mm

顶针机构指标：
〉最大行程：2mm

所需设施：
〉输入电压：～220V±22V(50Hz)
〉整机功率：2KW
〉气源压力：0.5-0.6MPa
〉真空：≤-700mbar

体积及重量： 
〉外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm 
〉重量：800kg