该机主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
　
　
主要技术特点

1. 进口空气静压主轴，精度高，刚性好、磨擦小、寿命长。 
2. Y轴采用滚动导轨，光栅尺闭环控制，无误差积累。
3. 简单、友好的用户操作界面，设备外形美观。
4. 同轴+环形光源照明，图像清晰，对准方便。
5. 刃具磨损自动补偿功能，多模式编程加工。
　
主要技术指标

轴转速3000~40000rpm 对准系统照明光源同轴＋环形
输出功率1.5kW 放大倍率150X
X轴切割行程 Max230mm显示器15″彩色LCD
切割速度0.1~400mm/s 操作系统控制系统PC Base
Y轴切割行程Max165mm操作系统Windows? 2000
单步步进精度0.003mm语言中文
全程最大误差0.005/165mm 加工尺寸工作尺寸160mm × 160mm
或Φ6″
Z轴有效行程/刀盘尺寸Max20mm/Φ61 mm圆形工作台Φ6″
重复定位精度0.003mm方形工作台160mm × 160mm
刀具应用尺寸φ50mm~φ61mm安装体积
（W× D× H）500×865×1700 (mm)
θ轴转角范围Max320°净重500Kg
重复定位精度±5″电源AC 220V±10%，三相