双组份加成型加温固化硅胶橡胶。
作用于：电子器件的灌封，电源模块/LED 模块
              电源模块灌封(TH-260)
               LED 模块灌封(TH-220B/C)
TH-220B/W 双组份室温固化电子灌封胶
 

一、产品特性 
1、室温固化、深层固化性能良好，流动性好，可浇注到细微之处；
2、粘接性、密封性能好，对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；对金属和非金属材料无腐蚀性；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用； 
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途 
广泛用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的深层灌封保护，起绝缘密封、防水、防震作用。
三、技术指标
序
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