AP-9210双组份室温硫化灌封硅橡胶
 一、综述  AP-9210是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点： 
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。
2、流动性好，可浇注到细微之处； 
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能； 
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用； 
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途： 
  *LED显示屏的封装       *电子配件及PCB基板的防潮、防水    
三、使用方法：
1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 
四、注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！ 
4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！ 
5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！ 
7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费！                          
 
  五、技术参数：
外观黑色流体
A组分：B组分（重量比）10：1
混合后粘度（cps）1500～2200
可操作时间（min）30～60
初步固化时间（hr）2～4
完全固化时间(hr)8～24
 
固
 
 
化
 
 
后硬度(Shore A，24hr)≥15
抗拉强度（MPa）＜1.00
剪切强度（MPa）1.00
线收缩率  (%)0.3
使用温度范围(℃)-60～200
体积电阻率  (Ω·cm)1.0×1015
介电强度 (kV/·mm)≥25
介电常数 (1.2MHz)2.9
耐漏电起痕指数(V)600

    以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
 
六、包装规格：
22KG/套。
七、贮存与运输：
1、本品阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。 
2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。