供应LED点阵封装胶

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产品说明
産 品 說 明 書
PRODUCT DATA
9000A /B -1环氧树脂
数码点阵专用封装材料
9000A /B -1环氧树脂,主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸酐无水物,本树脂专用于数码点阵封装,最大特点是具有高透明性、且高温不黄变,符合ROHS标准.
本树脂在常温时混合物粘度低,可使用期长,中温、高温固化速度快,固化物的机械强度、电气性能、耐湿性佳,收缩率小,特别适合于数码点阵封装。
一、 外观及特性:
主剂 9000A -1 固化剂 9000B -1
颜色 淡蓝色透明液体 无色透明液体
粘度 25 o C 6000 ~ 8000CPS 150 ~ 250CPS
比重 25 o C 1.16~1.18 1.16
保存期 25 o C 6 个月 3 个月
二、混合比例: A : B = 100 : 100 (重量比)
三 、混合物粘度 : 40 ℃ 120 ~ 200CPS
四 、可使用时间 : 25 o C ~30 ℃× 3~4 小时(混合量 100gm )
五、凝胶时间: 85 o C × 45 分钟
六、固化条件 : 80 ℃× 2 小时 + 95 ℃× 4 小时
或 90 ℃ ~95 ℃× 6 小时
注: 烘烤起始温度应控制在 75 ℃ 以上,否则可能出现胶体发脆、开裂的问题。
七、固化后特性:
硬 度 shore D > 85
吸水率 100 ℃× 1 小时 % < 0.3
玻璃转移温度(Tg点) ℃ 116
线膨胀系数 cm/ cm/ ℃ 5.0 × 10 5
体积电阻率 Ohm-cm 6.0 × 10 15
表面电阻率 Ohm 2.9 × 10 15
耐 电 压 KV/mm > 22
八、使用需知:
1. 主剂 9000A -1和固化剂 9000B-1 经混合即慢慢起反应 , 粘度逐渐变高 , 因此请务必在可使用时间内使用完 , 以免因粘度过高而无法使用。灌模、脱泡、下板后请即进入烘烤 , 以免表面吸潮引起慢干、发脆。
2. 主剂 9000A -1可 80 ℃预热降低粘度以利混合、脱泡,但预热温度过高将缩短可使用时间。脱泡在恒温 45 ℃~ 50 ℃进行效果最佳。
3. 固化剂 9000B -1系酸酐类 , 易吸收空气中的水份形成羧酸类沉淀物,因此使用完后,请立即盖紧瓶盖,以免吸潮变质而不能使用。
4. 胶调配好暂时不用时,请以塑胶袋封之,以免表面吸潮,造成产品品质不良的现象。
5. 请勿沾到皮肤或眼睛。
粘到皮肤时请以肥皂水洗净。
沾到眼睛时请先用清水冲洗,再请医生治疗。
6. 密封避光、防潮 保存。
最佳保存环境:温度 25 ℃,湿度 60% ~ 75%







