供应发光IC点封装胶2006A/B

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产品说明
环氧树脂 2006A ∕固化剂 2006B
2006A 系无溶剂型低粘度环氧树脂,配合固化剂 2006B 于中温固化后,固化物透明,表面光泽优秀,硬度、电气性能佳。专用于发光 IC 的透明封装。符合ROHS标准.
一、特性:
·透明性
·光泽性好
·可任意调色
二、外观及特性 :
主剂 2006A 固化剂 2006B
颜色 无色半透明粘稠液体 无色透明液体
粘度 25 ℃ 15000 ~ 16000cps 20cps
比重 25 ℃ 1.18 1.08
保存期 25 ℃ 6 个月 6 个月
三、混合比例 : A : B = 100 : 30 (重量比)
四、可使用时间 : 25 ℃ × 90 分钟( 100/g )
五、固化条件 : 100 ℃~ 110 ℃× 30 ~ 40 分钟
六、固化后特性 :
体积电阻 25 ℃ Ohm-cm 1.6 × 10 16
表面电阻 25 ℃ Ohm 1.4 × 10 15
耐 电 压 25 ℃ KV/mm 16 ~ 18
诱 电 率 100HZ 3.7
诱电损失 100HZ 0.42
抗压强度 kg/mm 2 8.4
冲击强度 kg/cm/cm 2 6.8
硬 度 SHORE D 84
热变形温度 ℃ 90
吸 水 率 %24 小时 < 0.1







