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    供应发光IC点封装胶2006A/B

    当前价格: 元 /KG
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    所 在 地: 广东省惠州市
    发布日期: 2008年5月7日
    有 效 期: 不限期
    旭日升绝缘材料有限公司
    联 系 人: 王强( 业务)
    电  话: 15602669698
    移动电话: 15602669698
    传  真: 07526766379
    地  址: 广东省惠州市博罗县福田镇营盘吓工业区
    邮  编: 516131
    公司网站: 没有提供

    产品说明

    环氧树脂 2006A ∕固化剂 2006B 
        2006A 系无溶剂型低粘度环氧树脂,配合固化剂 2006B 于中温固化后,固化物透明,表面光泽优秀,硬度、电气性能佳。专用于发光 IC 的透明封装。符合ROHS标准. 
    一、特性: 
    ·透明性 
    ·光泽性好 
    ·可任意调色 
         
    二、外观及特性 : 
                  主剂 2006A           固化剂 2006B 
    颜色            无色半透明粘稠液体       无色透明液体 
    粘度    25 ℃   15000 ~ 16000cps       20cps 
    比重    25 ℃   1.18                    1.08 
    保存期  25 ℃   6 个月                   6 个月 
    三、混合比例 : A : B = 100 : 30 (重量比) 
    四、可使用时间 : 25 ℃ × 90 分钟( 100/g ) 
    五、固化条件 : 100 ℃~ 110 ℃× 30 ~ 40 分钟 
    六、固化后特性 : 
    体积电阻 25 ℃ Ohm-cm      1.6 × 10 16 
    表面电阻 25 ℃ Ohm         1.4 × 10 15 
    耐 电 压 25 ℃ KV/mm       16 ~ 18 
    诱 电 率 100HZ             3.7 
    诱电损失 100HZ             0.42 
    抗压强度 kg/mm 2           8.4 
    冲击强度 kg/cm/cm 2        6.8 
    硬 度 SHORE D              84 
    热变形温度 ℃              90 
    吸 水 率 %24 小时          < 0.1 

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