应用范围：应用于大功率LED灯类产品，此类产品要求基板热传导性好，能迅速散热，增加LED灯使用寿命，从而使产品达到节能环保，安全实用的要求.

产品参数：1、铝基材质；铝的热传导性好，铝基板材质同FR-4基材相比有热阻小，绝缘层薄，机械性强，无磁性，散热好等特点，故能满足大功率led灯类产品的散热要求；按材质产地不同分为国产铝基板和进口铝基板等。

          2、板材厚度：0.6-3.0mm

             热传导率：1.3-2.5/M.K

             剥离强度：1.8N/MM

             耐浸焊性：288℃不分层，不起泡

             击穿电压：3KV

             燃烧性：  UL94V-0

             介电常数：4.2-4.3Lmhz

          3、表面处理工艺：喷锡，喷纯锡，抗氧化等

          4、外形加工工艺：模冲，不宜铣边

产品层数：单面板，双面板

加工难点：铝基板硬度高，需模冲成形，视具体公差要求而决定模具的精度和价格，精度越

          高,价格越高,V-CUT拼板时应保证最小的V-CUT尺寸；V-CUT易偏，精度较难控制

成品特点：高导热性、高剥离强度，耐高压，良好的电器绝缘性，良好的机械加工性能，优

良的尺寸稳定性，良好的电磁屏蔽性