LED等专用BT材料散热铝基电路板PCB基板 
产品特点： 
a.绝缘层薄，热阻小 
b.无磁性  电磁屏蔽性 
c.散热好  
d.机械强度高 
产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm   
铜箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ）  
特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。  
用途: ●  LED专用  功率混合IC（HIC）：  
　 　● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、音响屏蔽系统等。  
　 　● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器,电焊机,吸尘器,矿灯、电源模组、电子节能灯等。  
　 　● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。  
     ● 汽车电子：摩托车点火器、汽车调节器、电子调节器、点火器、电源控制器等。  
　　 ● 计算机系统：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。 
● 功率模块：厚膜电路板、换流器、固体继电器、整流电桥等。