供应CD4148

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产品说明
(CD4148系列),採用先進的設備,引入完全無鉛製程, 表面黏著元件封裝方形扁平無接腳(QFN)技術,達到最高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界線,這種無鉛封裝設計有助於元件更加有效地散熱和提高可受焊性,焊錫温度可逹265℃
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