铝基板-拼板

| 上海升建电路板有限公司 | |
| 联 系 人: | 黄先生 |
| 电 话: | 021-61094151 |
| 移动电话: | 没有提供 |
| 传 真: | 021-61094153 |
| 地 址: | 上海市上海市浦东新区锦安东路88弄15号1602室 |
| 邮 编: | 201204 |
| 公司网站: | http://www.pcb021.com |
产品说明
技术指标/加工能力
1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料
2.厚 度:0.15-3.5mm
3.布线层数:单面/双面/多层(4-20层)
4.最细导线/间距: 3.5MIL
5.最小孔径:0.2mm
6.最大板厚/孔径比:≤8
7.最大加工尺寸:610mm×460mm
8.镀涂层:电镀Ni/Au,喷Sn/Pb,化学沉锡等
9.外形加工:数控铣边,冲,切,V割,精度:±0.15 mm
10.月加工能力:15000M2
11.验收标准:IPC-A-600E
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