供应导电银胶ABLEBOND826-2

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产品说明
粘度10500(Pa·s)
发货期限3天内发货
保质期12(个月)
产品说明
ABLESTIK 826-2介绍
Filer Type: Silver填充剂银
Viscosity@25゜C粘度10500CPS
Work Life@25゜C有效日期两星期
Recommended Cure Condition建议固化方式10分钟@180゜C
Cure Option供选择的建设固化方式30分钟@150゜C
Die Shear Strength(70平方mil 1C)@25゜C晶片推剪强度6000psi
Si to Ag Plated Cu L/F锡与镀银之铜道线架
Volume Resistivity体积电阻抗0.0002ohm-cm
Ionic Data离子数值
Chloride氯50ppm
Sodium钠5ppm
Potassium钾5ppm
Glass Transition Temperature(Tg)玻璃转换温度99゜C
Coefficient of Thermal Expansion湿度膨胀系数Below Tg:53ppm゜C
Above Tg:23ppm゜C
Thermal Conducitivity@121゜C热传导性1.07BTU/(ftxhrx゜F)
Storage Life@-40゜C储存期限1年
Weight Loss on Cure重量损失










