
基材: 铝基板
产品特点:
a.绝缘层薄,热阻小
b.无磁性
c.散热好
d.机械强度高
产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um
公司承接客户订做各种LED用铝基、铜基导热基板,各种电力电源、模块电源用铝基电路板,提供铜基、铁基、全陶瓷及半陶瓷等印制电路板,欢迎来电来函;
铝基板产品参数:
国产料:绝缘层MP-100 um,导热系数0.5 W/m-k 热阻 1.80℃/W 击穿电压4.5KVAC
国产料B:绝缘层MP-80 um,导热系数0.7 W/m-k 热阻 1.20 ℃/W 击穿电压3.5KVAC
日本料:绝缘层MP-60 um,导热系数1.8 W/m-k 热阻 0.45 ℃/W 击穿电压5.5KVAC
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