邦定快干红胶
适用于各种邦定IC的粘贴。邦定红胶是理想的环保ROHS电子材料。
内容:高强度之结合胶水，固化后防油，水及其他流质 
用途:适用于芯片（IC）粘合，及其他金属结合，固化有防震及防腐功能，当机器转时亦可当润滑作用。
接合时间:  以3MM*3MM IC芯片为例子,室温25℃，接合约定5—25分钟后，其接合力可抵受邦定时所产生之撞击力要求。（接合部位并非整块平滑除外）
颜色: 红色 
流量: 4530CPS﹫20℃ CSP3 
推动力度: 18N／mm(2) 
温度范围: -80℃ to +150℃ 
应用指示: 使用所有接合表面必须清洁及没有油脂，当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。详情请参考缺氧胶应用技术指标。
限制: 邦定快干胶不能应用于油腻及油脂表面，用户使用时应当时之材料是否适当，使用时之分量请适量调较。胶水不能过多，并外露于芯片四周，否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛，远离小孩接触。储存:请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃有效期为一年 。