能源與環保趨勢帶動高照度發光二極體（HB LED）照明用途，高科技業者表示，目前HB LED照明所面臨的發展瓶頸是散熱系統的改良與提升，其中，作為LED驅動電路的基板材料熱傳效能，已有重大突破，市場商機看俏。 赫克斯科技 研發團隊憑藉PCB製造30多年的經驗，已經成功研發以陶瓷直接覆銅法（DBC,Direct Bonding Copper）的生產技術，將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運用專利技術，完全結合成一複合板。 
        高亮度LED的散熱問題仍存在瓶頸，目前已知業界有投入LED封裝技術上改善及Heat Sink的運用都有一定的效果，但分析在載板方面，不論FR4（0.3 W/mK）或是鋁基金屬載板（1.1~2W/mK）導熱係數太差無法將熱順利導引到散熱Heat Sink，散熱功能未盡理想，所以結合精密陶瓷、PCB及陶瓷金屬結合等技術，成功開發出直接覆銅板（24~170 W/mK），取名HCS（High Conduction Substrate）高導熱基板。
    HCS（High Conduction Substrate）高導熱基板，主要特性為具有高導熱、高絕緣及優異的耐焊錫性，並可因客戶需求像PCB板一樣製造出各種線路圖形特性的電路板材料，初期提供應用於須通過大電流的工業用電子元件（例如固態繼電器、橋式整流模組等）車用電子控制元件等的電路基板。
    值得一提的是，HCS材料的高導熱效能亦可應用于高照度發光二極體 （HB LED）照明的散熱系統，LED業內的領導大廠如REBEL系列XLAMP系列已使用此材料，利用其材料特性提高導熱率，為FR4的80倍、金屬基板的20倍而HCS材料的熱傳導率遠較MCPCB高，專利的生產技術，生產成本又具有競爭力，預期可以幫助LED業者克服散熱的問題，讓LED照明燈具的商品化早日實現。
        產品名稱：DBC高導熱基板/高傳導基板/陶瓷覆銅基板
        產品簡介：
       DBC基板由陶瓷絕緣體、Al203（鋁氧化物）或AlN（鋁氮化物）構成，在基板上，通過高溫熔煉和擴散過程，純銅金屬被緊密而堅固的貼在陶瓷上。
       HCS基板在電力電子產品中的獨特應用要有其歸功於Al203（24W/mK）和AlN（130到180 W/mK）的高導熱率，以及厚銅層（200-600 μm）的高熱能力和熱分散能力。
儘管一般矽片粘接而未經密封裝，但是上面的機械應力負荷很小，因為鋁氧化物（7.1 ppm/K）和鋁氮化物（4.1 ppm/K）的熱膨脹係數比基板建立在金屬或聚合體的基礎上的情況更接近於矽（4 ppm/K）使用高純度銅使得電流容量高於任何其他的技術。
對於陶瓷印刷電路板，可以進行客戶制定的設計。
        表面可以鍍鎳或鎳/金或覆上焊阻物。
用於密封包裝的多層HCS被互相連接的組裝，而且由於其重量很輕，又很可靠，在航空工業中現正逐漸廣泛採用。
       優勢：高導熱性和熱穩定性
                   高絕緣電壓
                   高熱消散
                   接近的膨脹係數可應用在chip-on-board的場合
      高 傳 導 基 板專利的 DBC結合方法（Direct Bonding Copper、陶瓷直接覆銅法）
係利用高溫化學反應方法將導熱性絕佳的銅片與高電絕緣性的陶瓷板燒成一複合板。
具有優良的：
a. 高導熱特性
b. 高絕緣性能
c. 大電流承載能力
d. 高附著強度
e. 優異的耐焊錫性
並可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形       適用於LED，晶片，晶圓，路燈，汽車燈，高亮燈等高熱元器件產品導熱基板、導熱電路板等。
         HCS專利的DBC結合方法（Direct Bonding Copper,陶瓷直接覆銅）
        具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力
        優異的耐焊錫性及高附著強度
         並可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形
          HCS特點
高熱傳導率（24-170W/m.k)
高絕緣性（>14KV/mm)
熱膨脹係數接近矽
不需Mo片,省工時,省材料降低成本
簡化Wire Bonding制程
機械應力強,形狀穩定
極好的耐熱迴圈性能,迴圈次數達5萬次
可靠性高,結合力強,不會剝離.陶瓷於金屬直接結合
無污染,無公害符合ROHS
適用範圍寬(-55攝氏度-850攝氏度)
低熱阻,10*10mmHCS板的熱阻
基板厚0.63mm為0.31K/W
基板厚0.38mm為0.19K/W
載流量大100A電流連續通過
1mm寬0.3mm厚銅導線,溫升約17攝氏度.
2mm寬0.3mm厚銅導線,溫升僅5攝氏度左右
        HCS板規格
基板材料:                AI2O3(<96%)
基板厚度:                0.385MM,0.635MM
尺寸:                    4.5*4.5英寸,7*7英寸
基板導熱率:              24W/m.K
基板介電強度:            >14KV/mm
基板介電常數:            9.4(25攝氏度/1MHz)
銅箔厚度:                0.1,0.3(MM)
銅箔熱傳導率:            385W/m.K
表明鍍金層厚度:          1-5u"
表明鍍鎳層厚度:          100-200u"
銅剝離強度:              >60N/cm
抗壓強度:                7000-8000N/cm2
熱膨脹係數:              7.4ppm/K(AI2O3),5.0ppm/K(AIN)