软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。本公司主营业务有：
1、手动邦定机 金丝球焊机 扩晶机 点胶机 背胶机 刺晶显微镜，LED封装设备
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出环保型绿色扩晶环
3、铝盘规格齐全，价格实惠
4、代理各品牌的COB/LED邦定辅料，邦定铝线钢咀，红胶黑胶，银浆AB胶，刺晶笔…
5、长期收购及出售二手手动邦定机和金丝球焊机
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