供应LED固晶机
| 当前价格： | 元 /台 |
| 最小订量： | 1起订 |
| 在线联系： |
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| 所 在 地： | 广东省东莞市 |
| 发布日期： | 2008年9月30日 |
| 有 效 期： | 2008年12月29日 |
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| 威控自动化机械股份有限公司 | |
| 联 系 人： | 张英杰先生( 业务专员) |
| 电 话： | 0769-88618668 |
| 移动电话： | 13790304200 |
| 传 真： | 没有提供 |
| 地 址： | 广东省东莞市东莞长安新安牌坊逸康楼201 |
| 邮 编： | 没有提供 |
| 公司网站： | www.wecon.com.tw |
产品说明
Max. Bonding speed0.21 sec/cycle
Avg. Bonding speed0.25 sec/cycle
UPH14K以上 (Max. ~14.4K)
Bonding accuracyX,Y: ±25.4 μm (~1.0mil) ;σ: ±3°
Wafer Ring Size6” (Max)
Max. Working Rangeψ120mm (4.7”)
Die size8*8mil ~ 40*40mil~80*80mil
Lead frame sizeL = 152.4~228.6mm, H = 12~40mm, t = 0.4~0.7mm
Assist CCD17” Monitor + Manual XYZ adj. Stage
Vision systemCCD 256 Grey level (1024x768 pixels)
Weight900 kg (+Tray Loader: 960kg)
Dimensions1130(W) x 830(D) x 1860(H) mm
(+Tray Loader: 1410(W) x 830(D) x 1860(H) mm)
System requirementPower Req.: AC220 / 4A(Normal), 10A(Peak) / 2000W
Pneumatic source : 5 kg/cm2
Vacuum : 0.9kg/cm2(Built in Vac. Pump)
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