用于LED电源模块的有机硅灌封胶

应用方向：
广泛用于LED电源模块，电子、电机零件之绝缘充填灌注、接着密封。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。

技术指标：
固化前
项目-----------------------规格
-------------A组份---------B组份
外观颜色： 黑色流体--------半透明液体
粘度cps：  2000~2500-------5~10

固化后
项目-----------------------规格 
混合比例——---------------10：1
混合后可使用时间25 ℃ -----可调
标准硬化条件25 ℃---------10-24小时
硬度（邵A）---------------20-65

功效及性能：
1、抗高低温变化和抗紫外线、抗老化，性能优异。
2、整体固化速度快，适合灌注较大的电子模块和物件。
3、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
4、具有优异的绝缘、防潮、防震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
5、耐冲击，密封性能佳。
6、无毒、环保。

使用方法：
1、A组份和B组份分别搅匀后按比例搅拌均匀，手动电动均可。
2、把混合均匀之胶料尽快灌封到已清理干净之待灌封产品中，视情况决定是否抽真空脱泡。
3、灌封好的部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，完全固化需10-24小时。

注意事项：
1、B组份不能长时间暴露在空气当中，否则会令本产品失效。
2、本品固化过程中释放出可燃低分子物，对元器件无腐蚀，固化后可放心使用。

包装规格：
塑料桶包装，规格为20KG/桶。

贮存：
1、阴凉干燥处贮存，未开包装贮存期为1年（26 ℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存。

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