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1、热风系统 (适合焊接对象CHIP、PLCC、QFP、BGA)
※全程微循环热风系统和增压式多点喷气技术，保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃。
※从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。
※上下独立加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。
※各温区采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高能镍铬发热丝方便保养和维修。
2、运输系统
※ 对称双槽导轨，耐高温不变形，热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或中央支撑系统。
※ 调宽采用四齿条同轴调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。
※ 电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。
※ 自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度。
3、冷却和助焊剂回收系统
※ 强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换。
※ 标配大功率工业冷气机，氮气炉标配大功率冷水机，确保焊点的共晶效果。
※ 助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。
※ 无滤芯设计，清洁非常方便。
4、氮气系统（选项）
※ 全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20M3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。
※ 内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。
※ 氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。
5、控制系统
※控制系统采用智能全板卡控制，上位机采用联想电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。
※控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。
※采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。
※温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。可选温控模块+温控表双温控系统。
※电脑与触摸屏双屏控制系统，两系统相互独立，可实时切换。（选项）
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