性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 
   该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。 
   硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 
   阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求，已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ，工作温度一般在-50℃～220℃
当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈。
   在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用 是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有：导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。
我公司生产的SF系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率。