1、材质组成：陶瓷材质：96%氧化铝陶瓷；导体层：99.8%铜箔；铜/陶瓷采用高温键合工艺，结合层为铜铝尖晶石结构；不含铅、铬等环保标准禁止成分。
2、技术参数：
导热率：24W/m.k   
导体层厚度：10～100微米  
热循环次数：大于5万次
抗拉强度：>300㎏/C㎡(导体层与陶瓷键合力)         
热膨胀系数：7.4ppm/K
可工作温度：-55～600℃（惰性气氛下）
3、产品特点：
机械强度高、性能稳定；高热导率、高绝缘强度、高附着力、防腐蚀；
极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
与PCB(IMS)一样可蚀刻出各种导体图形。
工作温度范围宽，适合共晶焊。
线膨胀系数与芯片接近，简化封装工艺，大幅度提高可靠性、延长芯片工作寿命。
导热性能优于目前常见的LTCC工艺陶瓷基板。
可根据客户设计加工或仿做CREE、飞利浦、夏普、等国际大厂陶瓷基板。选择使用DCB/铝基板焊接复合工艺，省去导热硅脂，连接处热导率提高20倍，是目前可靠性最高、导热性最好的封装形式。该项技术适用于液晶背光、照明等LED散热模板，高导热、高可靠、低成本。