1.尺寸的厚度只有一般圓柱体小讯号 MINI MELF 的一半，使得在应用的領域上更为广阔，让基板在有限的尺寸空间能植入更多的应用模組。 
2.包裝 1206 可取代 Mini MELF & SOD-123，包裝 0805 可取代 Micro MELF & SOD-323，包裝 0603 可取代 SOD-523。 
3.低拋料率能有效的节省重工时间和费用，进而使产品在市场上更具竞爭性，同时因为节省重工的作业流程使得产量得以增加，其次是陶瓷貼片二极管在打件时也可和貼片式电阻电容自动組裝机組相容，所以在设备方面也可达到一定成本的降低。 
4.结构上是以银膏完全焊接方式,可提高电气特性的信賴度。 
5.使用此专利制造技术依据封入的Die不同,可生成小信号Schottky, Zener and TVS产品。