技术文献 >> LED封装技术
- 高功率白光LED散热问题的解决方案
- 2007-11-10
- LED衬底材料的选用
- 2007-10-25
- 发光二极管封装结构及技术
- 2007-9-29
- 提高取效率降热阻功率型LED封装技术
- 2007-9-29
- 高亮度高纯度白光LED封装技术研究
- 2007-5-22
- 高亮度LED封装工艺技术及方案
- 2007-3-24
- 使用金字塔反射镜增强出光效率的GaInN发光二极管
- 2007-3-1
- 利用表面粗化技术提高发光二极管的出光效率
- 2007-1-19
- 高效Eu2+掺杂的氮化物和氮氧化物光转换荧光体白光LED
- 2007-1-16
- 阐述功率型LED封装发光效率
- 2007-1-8
- 通孔垂直结构的LED
- 2007-1-3
- 检测仪器：LED产品质量分析和判断的杠杆
- 2006-12-20
- 高亮度LED之「封装光通」原理技术探析
- 2006-10-17
- 技术洞察－突破InGaN缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构
- 2006-10-9
- LED生产工艺及封装技术（生产步骤）
- 2006-9-18
- Si衬底GaN基材料及器件的研究
- 2006-5-9
- GaN基发光二极管的可靠性研究进展
- 2006-5-8
- ＬＥＤ结构生长原理以及ＭＯＣＶＤ外延系统的介绍
- 2006-3-14
- LED封装结构及其技术
- 2006-2-22
- 白光LED的奈米结构控制技术（组图）--国内技术
- 2006-2-17
