供应东风800V平台，智新科技SiC模块项目二期厂房竣工

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类企业

4月15日，据武汉经开区官微报道，智新科技总投资7.2亿元的二期厂房完成项目竣工验收，即将正式启用。新项目投用后，将主要生产SiC模块等马赫动力总成的核心零部件。图片来源：拍信网正版图库据悉，智新科技SiC模块项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产... [详内文]

化合物半导体厂商株洲科能、芯谷微IPO披露新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类企业

近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称芯谷微）两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。图片来源：拍信网正版图库株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段 2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:58 | 分类企业

4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分类功率

4月17日，宾夕法尼亚州立大学宣布，学校已和摩根先进材料公司（下文简称“摩根公司”）签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅（SiC）的研发。 source：宾夕法尼亚大学该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类企业

近日，据西永微电园官微消息，重庆三安相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。据此前消息，重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。图片来源：拍信网正版图库据悉，... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类企业

4月17日，纳芯微官微消息显示，其推出首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式，可提供车规与工规两种等级。 source：纳芯微据介绍，纳芯微的SiC... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 17 日 17:55 | 分类企业

4月17日，阿肯色大学宣布，其将于明日举行多用户碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封顶仪式。据了解，该SiC中心获美国国家科学基金会（NSF）提供的1800万美元（折合人民币约1.3亿元）资助和美国陆军研究实验室的额外支持，于2023年8月破土动工。 so... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 04 月 16 日 18:28 | 分类射频

GaN市场虽不如SiC市场火热，但今年以来行业内动作也不少，既反映了GaN市场格局处于调整期的事实，也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前，相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力。近期，在台亚半导体公布了GaN功率半导体业务发展进度超前之后，GaN射频（RF... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 16 日 18:00 | 分类企业

4月15日晚间，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称芯导科技）发布2023年年度报告。2023年，芯导科技实现营收3.20亿元，归母净利润0.96亿元，归母扣非净利润0.44亿元。官网资料显示，芯导科技成立于2009年，专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售。公司在深耕国... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 16 日 17:47 | 分类产业

4月15日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称：珂玛科技）申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。招股书显示，珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，主要产品包括先进陶瓷材料零部件等，并为客户提供精密清洗、阳极... [详内文]