最新文章

中车时代半导体获电投融合创新基金投资
作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 18:00 | 分类 企业
继今年3月完成6.3亿元战略融资后，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）近日再次完成新一轮融资。近日，常州市产业投资基金（有限合伙）参股子基金电投融合创新（常州）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称电投融合创新基金）成功投资中车时代半导体。 图片来源：拍信网正...  [详内文]

飓芯、芯能第三代半导体项目取得重大进展
作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 18:00 | 分类 企业
近日，北京飓芯科技有限公司（以下简称飓芯科技）和深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称芯能半导体）旗下两个第三代半导体相关项目相继披露最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产 近期，飓芯科技国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产发布会于广西...  [详内文]

2.3亿美元，罗姆与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分类 企业
4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期...  [详内文]

14.5亿，13万片，国产8英寸碳化硅衬底厂商斩获大单
作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分类 功率
近日，世纪金芯与日本某客户签订SiC衬底订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元（折合人民币约14.5亿元）。 资料显示，世纪金芯成立于2019年12月，致力于第三代半导体SiC功能材料研...  [详内文]

纳微半导体进军农业市场
作者 |发布日期 2024 年 04 月 19 日 18:01 | 分类 企业
4月18日，纳微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成电路(IC)技术，生产零排放、功率强劲的3马力（2250W）太阳能灌溉泵。 据了解，Virtual Forest是印度的电子设计公司，专注于消费电子、流体运动和移动的电机控制和人机界面技术。 ...  [详内文]

国内高校研制出世界首个氮化镓量子光源芯片
作者 |发布日期 2024 年 04 月 19 日 18:00 | 分类 产业
近日，据报道，电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院合作，在国际上首次研制出氮化镓（GaN）量子光源芯片，这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，量子互联网与传统互联网相比，由于利用“量子隐形传态”或“量子...  [详内文]

江苏GaN外延制造中心动工
作者 |发布日期 2024 年 04 月 19 日 17:59 | 分类 功率
张家港经开区官微消息，4月18日上午，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。 公开资料显示，能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o...  [详内文]

供应东风800V平台，智新科技SiC模块项目二期厂房竣工
作者 |发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类 企业
4月15日，据武汉经开区官微报道，智新科技总投资7.2亿元的二期厂房完成项目竣工验收，即将正式启用。新项目投用后，将主要生产SiC模块等马赫动力总成的核心零部件。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，智新科技SiC模块项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产...  [详内文]

化合物半导体厂商株洲科能、芯谷微IPO披露新进展
作者 |发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类 企业
近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称芯谷微）两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段 2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7...  [详内文]