最新文章

芯联集成:8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样

作者 |发布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分类 企业
近日,在晶盛机电披露8英寸SiC衬底片已实现批量销售、晶升股份透露已向多家客户交付8寸SiC长晶设备后,又有一家厂商介绍了其在8英寸领域最新进展。3月26日,晶圆制造/代工企业芯联集成在投资者调研活动中介绍,其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利,计划年内送样。 图片来源:拍信网...  [详内文]

20万片!东尼电子扩建湖州碳化硅项目

作者 |发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:29 | 分类 产业
3月18日,湖州市生态环境局公示了对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见。 据悉,东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施地点位于湖州市吴兴区织里镇。该项目总投资4.69亿,由子公司东尼半导体负责建设。这一项目已于2023年上半年实施完毕。 ...  [详内文]

扩募10亿,轩元资本持续投资新能源汽车全产业链

作者 |发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:28 | 分类 产业
3月27日,轩元资本官方宣布已于日前正式完成合肥轩元创业投资合伙企业(有限合伙)基金(以下简称“合肥轩元创投基金”)扩募,加上其他几个基金总管理规模近10亿。 据悉,轩元资本是国内一家专注于新能源汽车科技投资的产业投资机构,核心团队由来自知名公募基金、国家级专家、国际知名Tier...  [详内文]

高测股份、银河微电、赛微电子公布2023年度业绩

作者 |发布日期 2024 年 03 月 27 日 18:00 | 分类 企业
近日,高测股份、银河微电、赛微电子相继公布了2023年度业绩,其中,高测股份营收和净利润双双实现大幅增长,赛微电子则在2023年扭亏为盈。 高测股份2023年净利大增,8英寸SiC金刚线切片机形成订单 3月26日晚间,高测股份披露2023年业绩,公司2023年营收61.84亿元...  [详内文]

2个SiC研发中心正式启动

作者 |发布日期 2024 年 03 月 27 日 18:00 | 分类 产业
近日,天岳先进旗下天岳半导体和瑞能半导体旗下上海瑞能微澜半导体分别参与打造的两个SiC相关研发中心正式启动。 source:天岳先进 “长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌 3月26日,“2024临港科创大会”在上海临港中心召开。“长三角国家技术创新中心-天岳半...  [详内文]

总投资19亿,新美光总部项目奠基

作者 |发布日期 2024 年 03 月 27 日 17:26 | 分类 产业
根据“苏州工业园区”报道,3 月 26 日,新美光(苏州)半导体总部项目在苏州工业园区奠基。 图源:苏州工业园区 根据新美光(苏州)半导体科技有限公司(以下简称:新美光)官网介绍,新美光成立于2013年,公司专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心零部件的研发和产业化,围绕等...  [详内文]

实力展示|SEMICON China 2024天科合达携高质量产品亮相上海新国际博览中心

作者 |发布日期 2024 年 03 月 27 日 14:35 | 分类 企业
2024年3月20—22日,半导体行业的年度盛会—SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举办。该展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备等半导体全产业链,为目前行业内规模最大,颇具影响力的国际性半导体展会之一。此次展会,天科合达企业风貌以及优质主打产品、新产品也...  [详内文]

开工、扩产,3个SiC相关项目披露新进展

作者 |发布日期 2024 年 03 月 26 日 18:00 | 分类 企业
近日,天岳先进临港工厂第二阶段扩产项目、杭州士兰测试生产基地项目、三责新材南通半导体设备用SiC部件项目二期等均披露了最新进展。 图片来源:拍信网正版图库 天岳先进:临港工厂第二阶段产能规划步入议程 根据2022年募投计划,天岳先进于上海临港建设SiC衬底生产基地,扩大公司导电...  [详内文]

SiC公司昌龙智芯和中微广州正式启动运营

作者 |发布日期 2024 年 03 月 26 日 18:00 | 分类 企业
近日,伴随着北京昌龙智芯半导体有限公司(以下简称昌龙智芯半导体)举行首次董事会暨揭牌仪式以及中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司(以下简称中微广州)举行开业庆典,SiC产业链再次迎来了两个新玩家。 图片来源:拍信网正版图...  [详内文]