纳微半导体进军农业市场

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 19 日 18:01 | 分类企业

4月18日，纳微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成电路(IC)技术，生产零排放、功率强劲的3马力（2250W）太阳能灌溉泵。据了解，Virtual Forest是印度的电子设计公司，专注于消费电子、流体运动和移动的电机控制和人机界面技术。 ... [详内文]

国内高校研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 19 日 18:00 | 分类产业

近日，据报道，电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院合作，在国际上首次研制出氮化镓（GaN）量子光源芯片，这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。图片来源：拍信网正版图库据悉，量子互联网与传统互联网相比，由于利用“量子隐形传态”或“量子... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 19 日 17:59 | 分类功率

张家港经开区官微消息，4月18日上午，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。公开资料显示，能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类企业

4月15日，据武汉经开区官微报道，智新科技总投资7.2亿元的二期厂房完成项目竣工验收，即将正式启用。新项目投用后，将主要生产SiC模块等马赫动力总成的核心零部件。图片来源：拍信网正版图库据悉，智新科技SiC模块项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分类企业

近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称芯谷微）两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。图片来源：拍信网正版图库株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段 2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:58 | 分类企业

4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分类功率

4月17日，宾夕法尼亚州立大学宣布，学校已和摩根先进材料公司（下文简称“摩根公司”）签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅（SiC）的研发。 source：宾夕法尼亚大学该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类企业

近日，据西永微电园官微消息，重庆三安相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。据此前消息，重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。图片来源：拍信网正版图库据悉，... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类企业

4月17日，纳芯微官微消息显示，其推出首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式，可提供车规与工规两种等级。 source：纳芯微据介绍，纳芯微的SiC... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 17 日 17:55 | 分类企业

4月17日，阿肯色大学宣布，其将于明日举行多用户碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封顶仪式。据了解，该SiC中心获美国国家科学基金会（NSF）提供的1800万美元（折合人民币约1.3亿元）资助和美国陆军研究实验室的额外支持，于2023年8月破土动工。 so... [详内文]