国内功率半导体产业建设热潮持续涌动，近期江苏、重庆、浙江多地重磅项目相继迎来封顶、奠基、设备调试等关键节点，头部企业加码产能布局、深耕车规级与碳化硅高端赛道，本土产业规模与技术实力稳步提升。
01、扬杰科技10亿车规功率半导体项目封顶
5月22日，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利封顶。
该项目总投资10亿元，占地62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋联动建筑，定位为全球科创总部与车规功率模块核心产线。项目自2025年5月开工，聚焦车规级IGBT模块、碳化硅（SiC）MOSFET模块等高端产品，全面达产后预计年产7500万只车规功率模块，年新增营收约10亿元。
当天封顶的大楼是扬杰科技七号厂1号大楼，是扬杰科技科创总部大楼。1号大楼建成后将成为扬杰科技科创总部所在地、指挥中枢、战略核心。封顶后将进入装修与设备安装阶段，计划2026年下半年试生产，2027年全面达产。
扬杰科技成立于2000年，2014年在深交所上市，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源（光伏/储能）、5G通讯、工业控制、消费电子等领域。
02、重庆万国半导体12英寸功率半导体研发大楼奠基
5月15日，重庆万国半导体科技有限公司（简称“重庆万国”）12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包开工奠基仪式，在重庆两江新区水土高新园隆重举行。
本次奠基的研发大楼位于重庆万国厂区核心区域，由重庆建工三建公司承建，总建筑面积约1.69万平方米，共5层，集芯片研发实验室、工艺测试中心、产品验证平台及技术交流中心于一体。项目建成后可容纳500余名研发人员同步开展科研工作，重点聚焦12英寸功率半导体器件、车规级芯片及先进电源管理技术，覆盖MOSFET、IGBT、电源管理IC等高端产品的技术攻关与迭代。
重庆万国2016年由美国AOS集团与重庆地方基金合资设立，总投资10亿美元，占地340亩。2025年7月，新微集团完成对重庆万国的战略收购并启动百亿增资，本次研发大楼开工正是其“SIMICforAI”战略落地的核心举措。
03、六方半导体总部基地进入设备安装调试
近日，浙江六方半导体科技有限公司（简称“六方半导体”）总部基地基建项目全面转入设备安装与工艺调试阶段。
六方半导体总部基地项目于2025年1月奠基、同年11月主体结构封顶，总用地约120亩，总建筑面积超20万平方米。该基地是六方半导体下一代功率半导体器件的核心生产载体
项目分两期建设，一期聚焦半导体外延设备核心部件，包括SiC涂层石墨载盘、TaC涂层石墨基座、高纯度石墨电极等，广泛应用于SiC/GaN外延、先进逻辑/存储芯片制程、光伏电池制造等关键环节。
项目规划建设2条功率器件封装测试生产线及1条模块组装线，预计今年下半年逐步投产，全部达产后，产能规模超6亿元。
04、功率半导体产业布局提速
本轮苏、渝、浙三地功率半导体项目密集落地，贴合下游市场真实增量需求，展现出国内产业差异化、精细化的发展趋势。
目前新能源汽车、光伏储能、高端工业控制等领域需求持续增长，车规级芯片、宽禁带半导体产品的需求也随之增加，本土企业持续投建新项目，主要为承接下游增量订单，填补高端产品进口缺口。
从项目差异来看，扬杰科技凭借IDM全链条能力，聚焦车规功率模块规模化量产，深耕终端汽车电子市场；重庆万国聚焦前沿技术研发，攻坚12英寸高端芯片与电源管理技术，补齐本土高端研发短板；六方半导体扎根上游核心配套，布局宽禁带半导体设备部件与材料领域，完善产业上游供应链。
现阶段国内功率半导体产业已摆脱粗放式产能扩张，转向细分领域精准布局、上下游协同发展的新模式。依托各地特色产业基础，区域产业集群优势持续凸显，项目集中落地投产，将持续提升本土功率半导体的产能与技术水平，扩大国产产品市场份额，持续推动行业向国产化、高端化方向稳步升级。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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