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博文

陶瓷的焊接应用

2018年03月13日 02:38 分类:行业新闻

摘自:钎焊 1. 发展背景 随着科学技术的发展,陶瓷的组成、性能、制造工艺和应用领域已发生了根本性的变化,从传统的生活用陶瓷发展成为具有特殊性能的功能陶瓷和高性能的工程陶瓷,在电子信息技术中发挥了重要的作用;同时由于其独特的高温性能、耐磨和耐腐蚀等性能而使其成为发展陶瓷发动机、磁流体发电及核反应装置等高科技产品的重要材料,但由于其严重的脆性而使其无法做成复杂的和承受冲击载荷的零件。因此,必须采取连接技术来制造复杂的陶瓷件以及陶瓷和金属的复合件。这就涉及到陶瓷与陶瓷以及陶瓷与金属的焊接问题。...

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陶瓷基板现状与发展分析

2017年11月11日 04:55 分类:技术文件

2017-11 摘自:互联网 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料,陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色,其...

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