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MEMS传感器成物联网技术突破点 硬件商将成服务载体

2015年09月17日 09:04 分类:全部

核心提示:在“万物互联”时代,物联网相关应用及产业正呈现爆发式增长。无人机的逐步完善让其携带一系列电子器件,包括MEMS传感器(加速计、陀螺仪、磁力计和压力传感器)、相机和摄像机、天线、GPS模块、功能强大的处理器、一系列数字无线电通信设备等设备,因此爆发的无人机将为驱动半导体增长的一个新动力。 在“万物互联”时代,物联网相关应用及产业正呈现爆发式增长。IC Iights预期,从2013年到2018年,整个物联网产业(不含网络服务器、网络基础建设与云计算系统)市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到...

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共晶焊料焊接的孔隙率研究

2013年05月17日 09:01 分类:全部

陈 波,丁荣峥,明雪飞,高娜燕 (中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035) 摘 要:大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等。不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性。文章以高可靠封装常用金基焊料的共晶焊接为例,探讨在相同封装结构、不同共晶焊接工艺下焊接层孔隙率,以及相同工艺设备、工艺条件下随芯片尺寸增大孔隙率的变化趋势。研究结果表明:金-硅共晶摩擦焊工艺的孔隙率低于金-锡真空烧结...

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共晶焊

2013年05月16日 01:56 分类:全部

共晶焊 1 引言 共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用,如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比(表 1),共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点,适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。对于有较高散热要求的功率器件必须采用共晶焊接。共晶焊是利用了共晶合金的特性来完成焊接工艺的。 共晶合金具有以下特性: (1)比纯组元熔点低,简化了熔化工艺; (2)共晶合金比纯金属有更好的流动性,在凝固中可防止阻碍液体流动的枝晶形成,从而改善了铸造性能; ...

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真空炉金锡封焊

2013年05月16日 01:48 分类:全部

真空炉金锡封焊 刘 艳,徐 骁,陈洁民,陈 凯 (中国电子科技集团公司第55研究所,南京 210016) 摘 要:文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响。密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求。并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性。 关键词:金锡焊料;真...

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