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文章分类 > LED封装

LED封装技术

2017年07月06日 02:30 分类:LED封装

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作、输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯。当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光、紫外线光或者红外线光。但PN结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率。因此,并不是...

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COB封装分析

2017年06月02日 02:05 分类:LED封装

二、COB封装工艺解读   COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式,但是这种封装方式却并不是省去封装环节,而是省去封装流程,和贴片工艺相比,COB的封装流程要省去几个步骤,在一定程度上节省了时间和工艺,也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节,而COB的工艺在这个基础上进行简化,首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为成品。   单就生产流程上来看,就省去了几个步骤,业内人士表示,这样一来,就可以节省很大一部分的成本。值得注意的...

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LED灯珠的封装流程解读

2017年05月19日 05:03 分类:LED封装

LED封装的步骤:  1.包装步骤:将成品按要求包装、入库。   2.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。   3.切膜步骤:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。   4.装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。   5.测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。   6.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯 安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   7.压焊步骤:用铝丝或金丝...

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