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SKP 系列半自动锡膏印刷机

一、由步进马达带动丝杆及滑轨垂直升降工作台,可实现由程序控离板速度。

二、PCB与钢网贴近距离,可实现0.3mm QFP细间距印刷。

三、手动调整XY及角度可得到±0.02mm的定位精度,适合高精度、中产量生产; 左右同步驱动刮刀动作,使刮刀及钢网寿命更长,印刷可靠性更高。

四、可调钢网框架,方便改变钢网尺寸,可使用不同大小钢网。

五、四点式钢网固定方式使印刷重复精度更高。

 

形尺寸

900mm

900mm

1300mm

总重量

380kg

PCB 线路板

PCB 板长宽

Min50mmX50mm Max330mmX300mm

PCB 板厚度

0.5-3.0mm

 PCB板固定方法

定位孔或板边(可选真空吸附)

操作系统

软件

PLC控制

输入装置

触摸屏

 印刷

印刷方式

单行程或双行程(程序内设)

印刷速度

10-200mm/sec(手动调整)

印刷压力

0-20kg (手动调整)

PCB与钢网分离

0.1-4mm/sea (程序内设)

印刷精度

±0.2mm

使用电源

单相 220AC ±10% 50Hz

电源功率

MAX 1.2 KVA

压缩空气

最小压力:5Bar 最大压力:6.5Bar

☆本公司对所有产品规格、设计特性及功能不断研究改进。所有资料及规格如有更改,恕不另行通知。

 

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