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这几家设备厂商透露Micro/Mini LED相关开发进程

来源:LEDinside 时间:2019-03-25 14:08 [编辑:JamesWen] 【字体: 】 我来说两句

根据LEDinside的预测,Mini LED产品自2018年下半年开始进入市场,预计2019年和2020年将加速涌入。与此同时,业内玩家也在加快Micro LED开发进程。全球设备制造商一直在加强其技术以满足逐渐兴起的市场需求。

半导体封装设备制造商Kulicke&Soffa(K&S)预计,随着中国台湾地区和大陆地区面板制造商的推动,Mini LED将在2019年底开始蓬勃发展。

该公司已与Rohinni合作开发先进Micro/Mini LED贴装解决方案,可显著加快巨量转移过程。

专注于LED分选设备的台湾地区厂商SAULTECH也推出了多种分bin解决方案,旨在满足不断增长的Mini LED市场需求。

Gallant Precision Machining(GPM)的子公司GMM宣布,它已于2018年开始开发Micro LED生产设备,并表示将在2019年第一季度完成Micro LED芯片巨量转移设备。最近,该公司表示已经成功在晶圆级封装和面板级封装设备分别实现2μm和3μm的精度,并且正在向1μm的精度推进。


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