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雷曼光电COB技术突破!促进Micro LED产品市场渗透

来源:雷曼光电 时间:2020-03-30 13:22 [编辑:JamesWen] 【字体: 】 我来说两句

3月24日上午,雷曼COB产品推介暨全国线上招商大会隆重举行。

据介绍,70分钟持续互动,高达三万的并发,这也创造了历次雷曼COB产品推介活动参与人数的纪录。

作为中国LED显示屏上市企业中唯一一家拥有COB技术量产实力的公司,雷曼光电基于COB技术的Micro LED超高清显示产品,一直是LED小间距显示行业关注的焦点。

在这次招商大会上,雷曼光电宣布由于技术突破、产能扩升,让雷曼得以让利客户,大幅降低雷曼COB产品的市场价格,从而提高终端客户的价格接受度。

雷曼基于COB技术的Micro LED超高清显示产品大幅降价,底气何来呢?

作为一家技术型的上市公司,雷曼给LED行业的印象一直是LED技术的创新者与引领者。

雷曼光电表示,自从2018年3月正式发布雷曼首款COB显示产品以来,雷曼不断优化迭代雷曼自主专利的COB集成封装技术,在PCB基板技术、LED芯片技术、转移技术、键合技术、封胶技术、维修技术、表面处理技术、校正技术、拼接技术、可靠性技术等所有环节,围绕着一流的显示效果与降低产品成本等多个维度进行技术优化,在大幅度提升显示效果的同时,随着技术水平的提升,实现产品成本的大幅降低,这也为雷曼基于COB技术的Micro LED产品的终端客户售价降低奠定了基础。

雷曼COB集成封装技术的创新也带来了LED小间距显示行业商业模式的创新,从而带动了产业链分工的快速变化。

传统的LED小间距显示行业的产业链,分为上游LED芯片、中游LED封装、下游LED显示三个行业,随着LED小间距行业点间距来到了P1.0以下,SMD分立器件的LED小间距产品,已经无法继续现有的分工模式。

雷曼COB集成封装技术,对封装产业与显示产业进行了融合,COB技术实现P1.0以下的点间距游刃有余。同时,产业链分工变为上游芯片、下游COB集成封装显示,缩短了产业链,去除了传统产业链中大量的成本环节。因此,与传统的SMD小间距技术相比,COB集成显示技术拥有天然的低成本优势。

雷曼光电在COB集成封装技术及创新,以及在LED小间距产业商业模式上的创新,极大地降低了产品成本,特别是雷曼COB技术近两年的快速优化迭代,让产品成本已经大幅度降低。雷曼将技术进步、商业模式创新带来的成本降低,全部让利给终端客户。

雷曼光电表示,在2020年,雷曼基于COB技术的Micro LED超高清显示产品必将迎来高速的成长,必将大幅提高Micro LED超高清显示产品的市场渗透率。

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