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中国LED网论坛 » LED封装技术
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cob封装技术,虚心求教,不胜感激
 1185670956
实习生   13  2018/1/6 17:06:00
楼主
cob在封装的过程中,焊线之后点亮(低电压)正常,然后点完荧光粉(图一)没烘烤测试(低电压)正常,但烘烤之后(图二)再点亮(和之前点完荧光粉相同低电压)测试,会出现一排之中有的芯片暗亮,类似于漏电。然后按正常工作电压点亮,都会亮。不知道是什么原因,请教大师帮帮忙分析一下?
 小书童
技术员   53  2018/1/9 11:12:00
第1楼
不良样品多吗?能寄一个过来吗?我们有专业的设备进行分析,不收费
 YHLAN
高级工程师   1313  2018/1/9 18:36:00
第2楼
COB封装结构并不完美,特别是LED存在并联时,所以基本上存在LED并联均违反了最基本的原则,因此电器特性已经不再是简单的一颗LED了,电器上出现异常并不奇怪;结构上,COB封装并不牢固,根本无法保证LED内部的电器连接(受温度影响的变性)可靠性,开路和接触不良也是可能的,这个问题应该一直存在于封装行业,从未断过,包括产品到客户端的死灯现象,还是从COB产品的属性方向去研究为好,也许能够从根本上解决问题。
 huangtao1993
实习生   19  2018/1/11 12:51:00
第3楼
问题为小电流下芯片的一致性,LED芯片固有的I-V曲线,出现楼主所说的情况,就是芯片不在这线性工作区内。要想解决此类问题一是外延端 二是芯片端分选条件的设定
个尺寸蓝光芯片,倒装,高压 Q,780277023 [回复]  [引用]  [回到顶部]
 YHLAN
高级工程师   1313  2018/1/11 13:38:00
第4楼
以下是引用huangtao1993在2018/1/11 12:51:00的发言:
问题为小电流下芯片的一致性,LED芯片固有的I-V曲线,出现楼主所说的情况,就是芯片不在这线性工作区内。要想解决此类问题一是外延端 二是芯片端分选条件的设定
LED严格来说没有一致性指标,也就没有固定的I-V曲线,这些其实都是模糊指标,并没有明显的界线,而是使用者去选用其工作状态,因此不可能要求芯片的工作区来将就工作状态,也就不是LED外延的问题了,更不是简单芯片分选所能完成。
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