化合物半导体企业源杰科技成功登陆科创板

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 21 日 16:51 | 分类 碳化硅SiC | edit

今日，光芯片企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰科技）成功登陆科创板，发行价为100.66元/股，开盘价为123元/股，涨幅22.19%；截至成文，股价报121.1元/股，总市值约72.61亿元。 源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售...  [详内文]

瑞萨电子北京工厂重启生产

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:22 | 分类 碳化硅SiC | edit

此前，厂因员工陆续感染新冠病毒，已宣布全面停工。 今日，据路透社报道，瑞萨电子日前表示今日其在北京的工厂重启生产，正在用现有库存弥补产量损失，预计停产不会造成太大影响。 资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，分别在北京，苏州、上海和成都，研发职能齐全，并且在生产上还设立了北京...  [详内文]

民德电子碳化硅外延片、器件等产品陆续量产

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:20 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，民德电子在接受机构调研时表示，目前公司所投资企业已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产。 公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。...  [详内文]

碳化硅衬底厂商南砂晶圆完成B+轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，据消息，南砂晶圆完成B+轮融资，由浑璞投资领投。 广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业，公司产品以6英寸半绝缘和N型碳化硅衬底为主。今年2月，广州市发改委公布了“广州市2022年重点项目计划”...  [详内文]

氧化镓器件未来10年有望直接与碳化硅器件竞争

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。 中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接...  [详内文]

55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:24 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，国家科技部公布了2022年国家重点研发计划立项资助名单。55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批。 “宽带射频功率放大器”项目基于第三代半导体GaN开展超宽带射频功率管的设计与制造研究，计划研究一套宽频带射频功率放大器，实现宽带射频功放在超高场磁共振的工程应用，为...  [详内文]

背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。 据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。 晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始...  [详内文]

SiC材料企业志橙半导体拟A股IPO

作者 chen, janice|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，证监会披露了国泰君安证券关于深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，A股IPO征程正式开启。 志橙半导体成立于2017年底，专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座，据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘...  [详内文]

富士康13.62亿元新台币加码车用第三代半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

据台媒报道，鸿海持续布局电动车和半导体事业，今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体，市场解读称，这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。 鸿海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)...  [详内文]

合盛硅业子公司拟增资2亿，加快碳化硅业务发展

作者 lin, lynn|发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:15 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，合盛硅业发布公告称，为加快公司碳化硅业务的发展、扩大业务规模，确保满足子公司正常运作所需资金需求，公司全资子公司合盛新材拟进行增资，注册资本由10,000万元增加至12,500万元，新增注册资本由外部投资者宁波联江、厚一投资、孟擎实业以及公司关联方暨公司副董事长罗燚...  [详内文]