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大功率LED 陶瓷电路板 镀膜陶瓷基板?

大功率LED 陶瓷电路板 镀膜陶瓷基板?
  • 当前价格: 定制元 /件
  • 最小订量: 1起订
  • 所 在 地: 湖北省武汉市
  • 发布日期: 2017-09-21
  • 有 效 期: 不限期

富力天晟科技(武汉)有限公司
  • 在线联系:  
  • 联系人:涂鹏亮先生
  • 经营模式:生产型, 服务型
  • 认证信息: 普通会员
产品详细介绍
       主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。       金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。       产品在研发和生产过程中已经获得多项发明,相关技术拥有完全自主,目前一期年产能为18000㎡。        公司拥有专业的生产、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.                品牌介绍-斯利通                 作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.         尖端技术:LAM技术,DPC技术         团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展 会.                 贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产              品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌.工艺介绍                LAM技术:我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。            DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

联系方式
联 系 人:  涂鹏亮先生 在线联系:  
电  话:  027-88111056 移动电话:  13871213820
传  真:  027-88111056 地  址:  武汉东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元01室383号
公司网站:  www.folysky.com 邮  编:  没有提供
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