Tag Archives: 乾晶半导体;翠展微

乾晶半导体、翠展微完成超亿元融资

作者 |发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC
近日,SiC企业乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资,翠展微完成超1亿元A+轮融资。 乾晶半导体:加速推进SiC衬底 杭州乾晶半导体有限公司(简称“乾晶半导体宣”)近期完成亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投,本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创...  [详内文]