深圳出台专项政策设立50亿元基金,发力化合物半导体领域

作者 | 发布日期 2025 年 07 月 07 日 14:26 | 分类 半导体产业

近日,深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》),并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”,以“政策+资本”组合拳推动半导体产业链全链条优化提质。

《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”目标,提出10条具体支持举措,其中“加速化合物半导体成熟”被单独列为重点任务。聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料的研发与产业化,助力深圳在5G通信、新能源汽车、光伏等战略领域抢占技术制高点。

政策明确支持化合物半导体材料制备、器件设计、芯片制造等关键环节的技术突破,鼓励企业开展碳化硅功率器件、氮化镓射频芯片等产品的量产化应用,并通过专项资助、研发补贴等方式降低企业研发成本。

作为政策的重要配套措施,“赛米产业私募基金”已于2025年5月完成工商登记注册。该基金由深圳市引导基金、龙岗区引导基金等政府资本牵头,深创投担任管理人,首期出资36亿元,重点投向半导体产业链关键环节,包括化合物半导体芯片的研发和产业化。

图片来源:天眼查截图

基金投资方向明确指向“构建自主可控的本地化产业链供应链”,将优先支持与深圳现有产业生态互补的项目,如碳化硅衬底材料、氮化镓外延片制造、车规级化合物半导体模块等。据基金管理人深创投透露,未来将通过“产业+资本”双轮驱动,导入已投企业生态资源,为化合物半导体企业提供从技术研发到市场应用的全周期支持。

深圳产业基础雄厚 抢占第三代半导体先机

深圳作为中国半导体产业重镇,在产业布局方面,不同区域各有侧重。例如宝安区规划石岩第三代半导体产业园重点发展碳化硅功率器件,目标引进15家以上企业,形成200亿元年产值,涵盖衬底、外延、芯片制造、封装测试全链条;龙华区规划建设化合物半导体集聚区,聚焦材料、器件制造与封装测试环节,推动全产业链协同;龙岗区则已形成四大集成电路产业基地,覆盖设计、制造、封测,集聚企业超千家。

数据显示,截至2025年6月,深圳已集聚化合物半导体相关企业超过80家,涵盖材料、器件、设备等全链条环节。如华为海思、比亚迪半导体、方正微电子、重投天科等龙头企业已取得显著突破。

比亚迪半导体的碳化硅功率模块已实现大规模装车应用,此前3月比亚迪发布其自研量产全新碳化硅功率芯片,电压高达1500V;重投天科的6英寸碳化硅衬底生产线产能逐步释放,技术指标达到国际先进水平。 据悉,重投天科是北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重大产业投资集团有限公司两家企业为主要股东合资成立的半导体企业。主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售。

政策出台后,深圳将进一步强化产业链协同。龙岗区作为半导体产业核心集聚区,正规划建设专业集成电路产业园,重点承接化合物半导体制造项目,并通过市级产业联盟推动龙头企业与32家中小企业达成供应链合作。

结语

深圳此次出台的政策与基金,标志着其在半导体产业“弯道超车”的战略进入实质性实施阶段。同时,通过聚焦化合物半导体这一关键赛道,深圳不仅为自身产业升级注入新动能,更为粤港澳大湾区构建自主可控的半导体产业链提供了示范样本。

 

(集邦化合物半导体 妮蔻 整理)

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