文章分类： 企业

助力第三代半导体客户量产突破，CGB碳化硅专用清洗设备交付

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 11 日 14:32 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）宣布成功向国内领先的第三代半导体企业交付了自主研发的湿法清洗设备集群。该设备将用于碳化硅外延及器件产线，助力其提升晶圆制造良率与产能效率。 CGB公司介绍，交付设备构成完整的清洗链条：从光刻环节的显影/去胶（半自动显影机、无机去胶清洗机），...  [详内文]

基本半导体核心子公司增资至2.1亿元，将在深圳建设车规级SiC模块制造基地

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 11 日 14:19 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
7月9日，基本半导体股份有限公司旗下核心子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成了工商变更。其注册资本从原有的1000万元人民币增至2.1亿元人民币，增幅逾20倍。 图片来源：企查查截图 这笔巨额资金由母公司基本半导体与深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有...  [详内文]

中芯国际基金等投资，谱析光晶完成超亿元融资

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 10 日 13:42 |
关键字:
| 分类: 企业
近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶相继完成超亿元的B轮和pre-B轮融资。本轮融资由路遥资本（余杭金控）和爱杭基金领投，并获得了中芯熙诚（中芯国际）、嘉新创禾芯、智远投资等多家机构的投资。此次募集资金将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广，旨在进一步巩固谱析...  [详内文]

纳设智能官宣：全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 09 日 14:22 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着新能源汽车、超高压充电桩等场景对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速向8英寸晶圆升级。纳设智能凭借自主可控的技术核心，实现8英寸设备量产交付。 7月8日，纳设智能宣布自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户。 图片来源：纳设智能 纳设智能表示...  [详内文]

11.2亿元，又一碳化硅企业被收购

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 09 日 14:20 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司62.23%股权，交易估值18亿元，预计交易金额约11.2亿元。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。 图片来源：正帆科技公告截图 公开资料...  [详内文]

推动功率半导体器件突破，晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 09 日 14:14 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）于近日签署了战略合作协议。此次合作聚焦于Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域，旨在共同推动功率半导体技术的突破与产业化。 图片来...  [详内文]

新品爆发，英诺赛科/wolfspeed/英飞凌/罗姆等企业加速竞逐

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 08 日 14:05 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 半导体产业 , 氮化镓GaN
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料持续推动功率电子和通信领域的技术革新。从新能源汽车到5G基站，从工业设备到消费电子，这些宽禁带材料正凭借高频、高效、高功率密度的特性重塑产业格局。 近期，第三代半导体领域迎来一轮新品爆发期，英诺赛科、Wolfspeed、...  [详内文]

纳设智能碳化硅设备新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 07 日 14:30 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
深圳特区报近日报道，深圳市纳设智能装备股份有限公司（以下简称“纳设智能”）在碳化硅装备技术上取得了突破。 当前碳化硅凭借优异性能在新能源汽车、智能电网等下游领域展现出巨大应用潜力，然而应用于碳化硅材料生产核心环节的外延设备其国产化之路却面临诸多阻碍，高温沉积均匀性设备稳定性等核心...  [详内文]

聚焦中大功率半导体，苏州固锝与合肥能源研究院联合实验室揭牌

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 04 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
近期，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）与合肥综合性国家科学中心能源研究院携手举行“中大功率半导体先进封装设计与工艺研发联合实验室” 签约暨揭牌仪式，正式开启双方在关键技术领域的深度合作。 资料显示，苏州固锝是国内功率器件制造商，拥有分立半导体芯片设计、晶圆制造、封...  [详内文]

英飞凌：12英寸GaN晶圆量产在即

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 04 日 14:34 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
7月3日，英飞凌在其官方网站宣布，其基于12英寸晶圆的可扩展氮化镓（GaN）制造技术已取得突破性进展。这一里程碑标志着GaN功率器件的大规模商业化生产迈出了关键一步，首批样品预计将于2025年第四季度交付客户。 图片来源：英飞凌官网截图 氮化镓作为新一代宽禁带半导体材料，以其卓...  [详内文]