文章分类: 碳化硅SiC

8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:52 | | 分类: 碳化硅SiC
根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布,并将于2024年11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业,包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导...  [详内文]

Q4营收超2022年全年,天岳先进2023年营收大涨199.90%

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 18:18 | | 分类: 碳化硅SiC
4月11日,天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多,彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。 单季度营收超过去一整年,下半年净利润转正 年报显示,天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元,较上年同期增加199.90%;实现归属于母公司所有者的净利润-4,572....  [详内文]

青禾晶元8英寸SiC键合衬底技术获突破

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 10:15 | | 分类: 碳化硅SiC
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通过技术创新,在SiC键合衬底的研发上取得重要进展,在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底(source:青禾晶元) 青禾晶元介绍,对比6英寸SiC晶圆,8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍,芯片产出可增加80...  [详内文]

芯联集成:2023年总营收53.24亿,车载业务营收增长128.42%

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 17:25 |
| 分类: 碳化硅SiC
3月25日晚间,芯联集成发布上市后首份年报。据悉,芯联集成在2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%。 据悉,芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 其...  [详内文]

10.5亿,连城数控将投建第三代半导体项目

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 9:20 |
| 分类: 碳化硅SiC
2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日,碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”,而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环,能助力碳化硅飞得更高。 也因此,相关设备厂商持续发力,不断满足产业链对设备的要求。近日,连城数控便宣布了...  [详内文]

总投资32.7亿,重投天科第三代半导体项目正式启用

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 28 日 17:19 | | 分类: 碳化硅SiC
据“宝安日报”报道, 2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。 据悉,该项目由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称:重投天科)建设运营,总投资32.7亿元,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目,预...  [详内文]