文章分类： 碳化硅SiC

东莞2025年半导体产业集群突破1000亿元规模

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 01 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出力争到2025年底全市营收超百亿元制造业企业不少于25家，产值超千亿元制造产业集群不少于7个，先进制造业增加值占规上工业增加值比重不低于50%。 坚持以大产业重塑体系结构，增...  [详内文]

瞄准毫米波雷达，矽杰微电子完成新一轮增资

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 01 日 17:22 |
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近日，上海矽杰微电子有限公司（以下简称“矽杰微电子”）宣布完成新一轮增资，由阳光融汇资本独家投资。 矽杰微电子成立于2016年，是一家毫米波雷达芯片及技术开发商，深耕毫米波雷达传感器在消费领域、工业领域、以及汽车领域中应用落地。本轮募集资金将用于加快矽杰微电子在上述领域的业务拓展...  [详内文]

SiC企业晶睿电子获投资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 31 日 17:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据古道资本消息，近日完成对浙江晶睿电子科技有限公司（简称：晶睿电子）的投资。 晶睿电子是古道资本继北京京仪自动化设备后，又一半导体行业布局。 晶睿电子成立于2020年5月，是由国内最早从事硅片国产化技术攻关的技术团队所创立，主要进行高端电子级半导体材料、用于智能感知系统的特种硅片...  [详内文]

意法半导体拟斥40亿美元投向SiC、12英寸晶圆

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 31 日 17:26 |
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近日，意法半导体(ST)于发布了第四季度和2022财年的财务业绩。受汽车和工业需求强劲的推动，公司第四季度净收入为44.2亿美元，2022财年净营收161.3亿美元，业绩超出预期。 客户需求强劲，全年营收净利双增 第四季度净收入为44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4...  [详内文]

华润微在深圳、重庆的12吋晶圆线迎新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 31 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据重庆日报消息，位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区内，每个月都有约6.5万片8吋晶圆下线，并运往全国各地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。 2022年底，总投资75.5亿的12吋晶圆制造生产线和先进功率封测基地双双实现通线。 据估计，该12吋晶圆产...  [详内文]

天岳先进、斯达半导等发布2022年业绩预告，仅一家实现盈利

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 31 日 16:56 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，斯达半导、天岳先进、得润电子、赛微电子纷纷发布2022年业绩预告。其中，仅斯达半导预计实现盈利，而得润电子的亏损幅度有所缩减。 斯达半导 斯达半导预计2022年年度实现归属于上市公司股东的净利润为81,200万元-82,500万元，与2021年同期相比将增加41,361.7...  [详内文]

碳化硅产业前期投入大，露笑科技2022年预亏

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 30 日 16:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月29日晚间，露笑科技发布2022年年度业绩预告称，公司预计2022年归母净利润亏损2.30亿元至2.95亿元。 对于业绩变动的原因，露笑科技指出，报告期内，因经济整体下行及部分行业前景不明，公司实施新的产业布局和业务优化，对相关资产实施计提减值后，对公司的业绩造成了较大影响...  [详内文]

深圳龙岗将建国家第三代半导体技术创新中心

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 30 日 14:06 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月29日，深圳市龙岗区平湖街道挂牌一宗普通工业用地，宗地号为G05701-0090，土地总面积为86714.75平方米，建筑面积为105000平方米。本宗地的挂牌起始价2920万元，土地使用年限为30年，将于2月27日正式出让。 本宗地土地用途为普通工业用地，宗地产业准入行业为...  [详内文]

三安半导体、士兰等三代半项目成2023福建省重点

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 30 日 9:55 |
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| 分类: 碳化硅SiC
日前，福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单，2023年度省重点项目1580个，总投资4.09万亿元，年度计划投资6480亿元。 省在建重点项目中，包括厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、南安三安半导体研发与产业化项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率...  [详内文]

直指SiC，安森美与大众签订合作协议

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 29 日 17:19 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月25日，根据安森美官网消息，公司已与大众汽车签署战略协议。 根据协议内容，安森美将为大众汽车下一代平台系列提供半导体及模块产品，以实现完整的电动汽车牵引逆变器解决方案。这些半导体是整体系统优化的一部分，安森美提供的解决方案将支持大众车型中的前后牵引逆变器。 安森美还指出，公司...  [详内文]