文章分类： 碳化硅SiC

晶升股份：公司现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 20 日 11:57 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
近日，晶升股份在接待机构投资者调研时表示，由于碳化硅盲盒生长的特点，晶体生长过程中无法进行实时观测，因此也缺乏大量的数据积累供人工智能进行分析和学习。 晶升股份现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈，通过引入可视化检测系统可使长晶过程看得见，为数据采集提供了扎实的设备基础，也意味着公司已...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 20 日 11:30 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
国家知识产权局信息显示，近期江苏集芯先进材料有限公司取得一项名为“两用碳化硅晶片 倒角机”的专利。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转轴内设有抽气管道；打磨台本体，打磨台本体与转轴可拆卸地相连，打磨台本体具有第一气道和支气体通道，支气体通道设...  [详内文]

印度积极布局第三代半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:36 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年，印度积极推动半导体产业发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期，外媒报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同时，印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉，印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]

中国电科、三安光电、中瓷电子碳化硅产品顺利供货

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:33 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅领域喜讯频传，中国电科、三安光电和中瓷电子纷纷在业务上取得关键突破，为第三代半导体产业发展注入新动力。 中国电科：30台套SiC外延设备顺利发货 近日，据中国电科官微消息，其所属的48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。截至目前，中...  [详内文]

120亿元化合物半导体基地项目正在加速崛起！

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:29 |
关键字: , , ,
| 分类: 光电 , 射频 , 碳化硅SiC
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中，两座已封顶，另两座正加紧浇筑。 source：先导科技集团 消息称，该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，整个项目力争2025年年底...  [详内文]

江苏再添一碳化硅项目！

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 11:15 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项目”环评文件拟审批意见。 source：连云港市生态环境局 据介绍，本项目产品为碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可广泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半导体、复合材料...  [详内文]

环球晶预计，6英寸SiC衬底价格将保持稳定

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 11:11 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
环球晶董事长徐秀兰近日表示，主流6英寸碳化硅（SiC）衬底的价格已经稳定，但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC衬底，尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守，但2026年的前景似乎更为乐观。 据TrendForce集邦咨询研究数据指出，SiC在汽车、可再生...  [详内文]

三家功率半导体相关企业获得新一轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:52 |
关键字: , ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域，近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展，功率半导体需求与日俱增，也愈发受到资本市场关注。近期，市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。 01瑞为新材完成新一轮股权融资 2月17日，“君联资本”官...  [详内文]

三安光电回复碳化硅项目进展

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:23 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
近期，投资者在互动平台询问三安光电，湖南三安二期、斯科半导及重庆意法这三个项目的各自进展情况如何，是否投入生产，是否大批量生产，各自产量如何？8英寸项目现状如何？ 该公司回答表示：湖南三安已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳...  [详内文]

功率半导体相关厂商瑞为新材完成新一轮股权融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:20 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
2月17日，“君联资本”官微消息，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）于近日完成新一轮股权融资，由君联资本投资。 资料显示，瑞为新材成立于2021年，聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。同时，该公司致力于散热材料领域前...  [详内文]