文章分类： 碳化硅SiC

这个国产SiC模块“上天下海”！

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 31 日 17:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，利普思HPD系列SiC模块产品顺利通过了欧洲知名航空设备厂家测试验证。该企业为法国某静压传动巨头旗下一家专注于高端领域应用的电驱动系统的公司，其产品广泛用于航空、海事、工业和各种大型非道路机械领域。 利普思产品性能和可靠性满足应用需求，达到预期效果，并将用于该客户的新一代电...  [详内文]

第四代半导体氧化钾，被忽略的商机

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 31 日 14:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
三菱电机公司于7月30日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.（以下简称“NCT”），一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点...  [详内文]

半年内第6起长约订单，安森美……

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 28 日 17:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
安森美今日宣布，其与麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。按照协议条款，麦格纳还将投资约 4000 万美元，用于安森美的新罕布什尔州和捷克共和国工厂采购新的碳化硅设备，以保证对其未来的供应。 由...  [详内文]

超芯星获8英寸碳化硅大订单

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 28 日 17:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
昨日，据超芯星发布消息，公司与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议，共同推动低碳经济的发展。 据了解，超芯星成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业之一。公司专注于大尺寸碳化硅衬底研发与产业化，目前已实现晶体生长、加工、检测全线贯通，6英寸碳化硅衬底已量产。 ...  [详内文]

超15亿投资，住友电工将生产SiC晶圆

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 28 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。 住友电工计划投资约300亿日元（约合15.36亿人民币），用于支付在富山县建设新工厂的费用，该工厂将在2027年开始大规模生产...  [详内文]

设备签单近25亿！爱思强上半年业绩丰收

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 28 日 14:15 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
昨日（7/27），德国半导体沉积设备厂商AIXTRON爱思强公布了2023第二季度及上半年财报并调高了全年增长预期，表明对2023年设备市场需求增长和业绩持续成长的信心。而且，得益于电力电子市场，尤其是电动汽车市场的蓬勃发展，SiC设备将成为爱思强2023年所有产品组合中最畅销的...  [详内文]

瑞能半导体全球首座模块工厂正式投入运营

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 27 日 17:40 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营。 瑞能金山模块厂总投资2亿，位于上海湾区高新区，厂房面积达到11,000平方米，于2022年8月投入建设，在2023年4月完成质量和消防竣工验收。 该厂将生产SCR/F...  [详内文]

安森美：锁定近140亿元订单

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 27 日 17:40 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
今日，安森美宣布已锁定共计19.5亿美元（约合人民币139.24亿元）的长期供货协议（LTSA），为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术。 目前，安森美与前10大光伏逆变器供应商中的8家签订了LTSA。 光伏逆变器将太阳能电池板产生的直流电（DC）转换为与电网兼容的交流电（...  [详内文]

三安光电：大基金减持0.8%股份，不再持股5%以上

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 27 日 14:53 |
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| 分类: Micro LED , 碳化硅SiC
昨日（7/26）日晚间，三安光电披露了简式权益变动公告，宣布大基金减持公司0.8081989%股份，减持后，大基金不再是其持股5%以上的股东。 据了解，大基金原持有三安光电股票289,772,106股，约占公司总股本的5.81%。今年4月5日，三安光电披露了大基金拟减持股份的计划...  [详内文]

20亿！先科半导体新一代电子材料项目即将投产

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 26 日 17:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。 据悉，项目位于宜兴经开区，由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设，项目总投资约20亿元，新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料等生产车间9.8万平方米，新增主要设备约823台...  [详内文]