文章分类： 碳化硅SiC

河北新增第三代半导体产业技术研究院

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 22 日 17:26 |
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| 分类: 碳化硅SiC
5月19日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称：同光股份）官方消息显示，保定第三代半导体产业技术研究院在保定市召开筹委会暨第一届管理委员会第一次会议，会议的召开标志着研究院正式成立。 据介绍，保定第三代半导体产业技术研究院是由保定市人民政府、中国科学院半导体研究所、同光股份三...  [详内文]

专攻第三代半导体等，长科新厂房正式启用

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 22 日 11:26 |
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| 分类: 碳化硅SiC
5月19日，导线架厂长科在高雄举行新厂落成启用典礼，长科指出，这是在台湾地区最大的厂房，主攻第三代半导体和MiniLED所需导线架产品，提供未来3年主要成长动能。 长科下午通过新闻稿表示，2019年响应回台投资政策，扩大在台湾地区生产规模，斥资新台币30亿元用于高雄楠梓产业园区扩...  [详内文]

瑞萨电子计划2025年量产SiC功率器件

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 19 日 17:52 |
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| 分类: 碳化硅SiC
根据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。按照计划，瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。 相较于传统硅半导体，SiC等第三代...  [详内文]

获2.2亿融资，青禾晶元拟建键合集成衬底量产线

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 19 日 16:32 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称：青禾晶元）正式完成共计2.2亿元的A++轮融资。 本轮融资投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创，融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多...  [详内文]

纳微半导体公布2023年第一季度财务业绩

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 19 日 15:58 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1、收入较上年同比翻番，毛利率不断提高 2、目标市场全部实现强劲增长，本季度待出货订单增长50% 3、各项收购表现上佳，助力多样化和协同增长 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年5月15日讯——下一代功率芯片行业领导者 – 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日公...  [详内文]

金刚石功率器件要来了！

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 18:28 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray与车载半导体研究公司Mirise Technologies（日本电装与丰田合成于2020年联合成立的合资公司）已经达成战略合作关系，将联合开发垂直结构金刚石功率器件。 据悉，合作项目为期3年，Orbray和Mirise将利用各自在...  [详内文]

合作遍地开花，安森美扩大SiC版图

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 17:28 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
作为知名的汽车半导体大厂，安森美最近动作频频，彰显了其对SiC的信心和野心。 再砸20亿美元，安森美拟拿下40%的市场 5月16日，安森美高管表示，公司正在考虑投资20亿美元，用于提高碳化硅芯片的产能，目标是到2027年占领全球碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 安森美半导体目前在...  [详内文]

碳化硅市场竞争渐入白热化，SK集团产能扩大近3倍

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 15:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。 据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，...  [详内文]

直击深圳国际半导体展：30+三代半厂商亮相！

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 11:36 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
5月16日，为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。 本届展会以“芯机会?智未来〞为主题，涵盖6大特色展区，包括电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体，为各领域的行业人士...  [详内文]

【会议预告】Wolfspeed：SiC器件赋能新能源领域应用的创新和优化

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 11:12 |
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| 分类: 碳化硅SiC
随着传统硅材料制作的功率半导体器件，电能变换效率达到理论极限，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料应运而生。 其中，碳化硅用于制作功率器件，可显著提高电能利用率，是功率半导体的一大重要发展方向。 碳化硅器件应用场景明确。在新能源领域，碳化硅可以提升系统效率、提高功率密度并降低...  [详内文]