2026年开年以来，国内第三代半导体、化合物半导体、功率半导体及关联赛道企业迎来IPO热潮，10家重点企业密集推进上市进程，涵盖芯片设计、先进封测、核心材料、设备零部件等关键环节。多数企业获得产业资本加持，华为哈勃、大基金二期、小米、宁德时代等纷纷布局。
图片来源：集邦化合物半导体制图
1、上市路径分化，A+H两地并行
开年以来的IPO企业在A+H双平台同时发力。港股凭借灵活的上市规则，成为第三代半导体企业的重要融资阵地，瀚天天成、基本半导体、芯迈半导体、威兆半导体均选择登陆港交所，其中瀚天天成已完成证监会境外发行备案，即将进入聆讯阶段，依托国际化资本平台拓宽融资渠道，支撑SiC外延等核心技术的持续迭代。
而A股科创板则聚焦半导体核心材料、先进封测、设备等“卡脖子”领域，盛合晶微、鑫华科技、臻宝科技等企业密集冲刺，其中联讯仪器已完成注册生效，盛合晶微于2026年3月5日实现注册生效，臻宝科技同日顺利过会，成为马年科创板半导体企业上市的重要标杆。
02、细分赛道突围，筑牢技术壁垒
细分赛道来看，各企业凭借核心优势抢占资本市场先机。第三代半导体领域，瀚天天成作为全球最大SiC外延供应商，依托华为哈勃等产业资本加持，加速推进港交所上市，助力国内SiC产业链完善。基本半导体则凭借SiC全链条布局的独特优势，二次递表港股，有望进一步巩固国内车规级SiC方案的领先地位。
功率半导体领域，芯迈半导体、威兆半导体、江苏长晶科技各具特色，芯迈半导体凭借Fab-Lite IDM模式及头部股东资源，聚焦电源管理与功率器件的国产化；威兆半导体以WLCSP封装技术为核心，实现营收快速增长；江苏长晶科技重启A股上市，依托Fabless与IDM并行模式，发力分立器件与电源管理IC领域。
03、关联赛道亮眼，配套环节补位
半导体关联赛道同样表现亮眼，成为IPO市场的重要增长点。先进封测领域，盛合晶微凭借2.5D封装的高市占率，拟募资48亿元推进技术升级，助力国内先进封装产业突破海外垄断，已于2026年3月5日获得科创板IPO注册生效，距离上市仅一步之遥。
核心材料领域，鑫华科技作为国内高纯多晶硅龙头，市占率超50%，是国内唯一实现12英寸硅片用电子级多晶硅大规模稳定供应的企业，其2026年2月26日科创板受理标志着半导体材料国产化进程的进一步提速，拟募资投向高端多晶硅项目以打破海外垄断。
设备及零部件领域，臻宝科技聚焦SiC等精密零部件，于2026年3月5日顺利通过科创板上会审议，后续将推进注册申请；#联讯仪器 作为半导体测试设备企业，顺利完成科创板注册，填补国内相关领域上市企业的空白；#中图半导体 二次冲刺科创板，已完成上市辅导并进入问询阶段，聚焦LED图形化衬底，助力化合物半导体细分赛道突围。
04、结语
随着这些企业逐步登陆资本市场，将进一步完善国内半导体产业生态，加速核心技术的突破与国产化替代进程，为我国半导体产业从“跟跑”向“并跑”“领跑”转型注入强劲动力。
未来，随着港股18C章特专科技规则的持续赋能以及A股科创板对硬科技企业的扶持，半导体领域的IPO热潮有望持续，更多具备核心技术的细分赛道龙头将脱颖而出，推动国内半导体产业实现高质量发展。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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