文章分类：报告

《2024 全球SiC Power Device市场分析报告》出刊！

作者 huang, Mia | 发布日期: 2024 年 04 月 26 日 17:32 |

关键字:

| 分类: 报告

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2024 年 04 月 26 日 17:11 |

关键字:

| 分类: 报告

语系：简体中文丨格式：PDF 丨页数：约70页一、概况 -全球SiC产业格局 -全球SiC供应链现状 -全球SiC产业并购动态 -全球主要SiC厂商业务布局二、SiC Substrate市场分析 -SiC Substrate厂商分布 -SiC Substrate成本结... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 10 月 20 日 16:01 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

出刊日期: 2023年09月30日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 60 一、概况 -中国SiC供应链情形 -中国主要SiC供应商业务布局 -中国SiC功率半导体产值结构二、中国SiC衬底市场分析 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底价格趋势 -SiC... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 10 月 18 日 18:02 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

庞大的电力电子装置市场，正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。与国际市场的IDM模式主导不同，中国市场受限于技术成熟度呈现出较为明显的分工模式。根据TrendForce集邦咨询研究，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 14 日 17:35 |

关键字: GaN, 碳化硅

| 分类: 报告

在动力、能源与通讯革新下，部分受限于材料特性的 Si 组件逐渐被SiC、GaN 组件取代之趋势无可逆转。本篇报告主要在分析中国对于SiC、GaN 组件的长线需求背景，同时聚焦于中国本土供应链的发展机会与动态。在数字化浪潮下，半导体已是云端与各式终端设备不可或缺的关键组件，其中云... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:41 |

关键字: GaN

| 分类: 报告

出刊日期: 2023年06月30日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 60 一、概况二、GaN Substrate/Epi-wafer市场分析 -GaN Substrate供应商分布 -GaN Substrate技术发展趋势 -GaN Substrate... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:38 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 报告

出刊日期: 2023年06月20日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 81 一、概况二、SiC衬底市场分析 -概况 -SiC衬底厂商分布 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底技术发展趋势 -SiC衬底生产设备情况 -SiC衬底价格趋势 -SiC衬底... [详内文]