Author Archives: huang, Mia

《2024 全球SiC Power Device市场分析报告》出刊！
作者 |发布日期 2024 年 04 月 26 日 17:32 | 分类 报告
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗...  [详内文]

《2024 全球SiC Power Device市场分析报告》
作者 |发布日期 2024 年 04 月 26 日 17:11 | 分类 报告
语系：简体中文 丨 格式：PDF 丨 页数：约70页 一、概况 -全球SiC产业格局 -全球SiC供应链现状 -全球SiC产业并购动态 -全球主要SiC厂商业务布局 二、SiC Substrate市场分析 -SiC Substrate厂商分布 -SiC Substrate成本结...  [详内文]

16.8亿，福建晶旭半导体滤波器项目5月封顶
作者 |发布日期 2024 年 04 月 24 日 14:05 | 分类 企业
4月22日，上杭县融媒体中心发布消息称，建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹，稳步推进福建晶旭半导体科技有限公司（下文简称“晶旭半导体”）二期项目建设。 source：上杭县融媒体中心 据介绍，晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体...  [详内文]

蔚华科积极抢进化合物半导体等检测设备领域
作者 |发布日期 2024 年 04 月 23 日 17:03 | 分类 企业
半导体设备供应商蔚华科技于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，今年将积极抢进化合物半导体、功率半导体、Micro LED三大市场检测设备领域。 蔚华总经理杨燿州表示，在永续环保的浪潮下，具有高功率、高压特性的化合物半导体已成为全球能源及电...  [详内文]

2.3亿美元，罗姆与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分类 企业
4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期...  [详内文]

14.5亿，13万片，国产8英寸碳化硅衬底厂商斩获大单
作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分类 功率
近日，世纪金芯与日本某客户签订SiC衬底订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元（折合人民币约14.5亿元）。 资料显示，世纪金芯成立于2019年12月，致力于第三代半导体SiC功能材料研...  [详内文]

纳微半导体进军农业市场
作者 |发布日期 2024 年 04 月 19 日 18:01 | 分类 企业
4月18日，纳微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成电路(IC)技术，生产零排放、功率强劲的3马力（2250W）太阳能灌溉泵。 据了解，Virtual Forest是印度的电子设计公司，专注于消费电子、流体运动和移动的电机控制和人机界面技术。 ...  [详内文]

江苏GaN外延制造中心动工
作者 |发布日期 2024 年 04 月 19 日 17:59 | 分类 功率
张家港经开区官微消息，4月18日上午，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。 公开资料显示，能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o...  [详内文]

1个月3次，Axcelis SiC设备再次出货
作者 |发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:58 | 分类 企业
4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度...  [详内文]

推进碳化硅研发，院企开展合作
作者 |发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分类 功率
4月17日，宾夕法尼亚州立大学宣布，学校已和摩根先进材料公司（下文简称“摩根公司”）签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅（SiC）的研发。 source：宾夕法尼亚大学 该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创...  [详内文]