Author Archives: huang, Mia

老鹰半导体获IATF16949认证,可交付车规级VCSEL产品

作者 |发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:26 | 分类 光电
3月8日,老鹰半导体宣布,公司顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证,这是去年4月其激光雷达VCSEL通过AEC-Q102车规认证之后,获得的又一关键资质认证。 IATF16949是国际汽车行业的技术规范,也是汽车行业公认的国际质量管理标准。本次资质通过,意味老...  [详内文]

三菱电机新SiC工厂将于4月开建

作者 |发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分类 企业
3月14日,据日经网消息,三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元(折合人民币约48.56亿元)来生产具有高节能性能的碳化硅(SiC)功率半导体,该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示,与2022年相比,公司2026年的晶片...  [详内文]

安森美宣布成立模拟与混合信号事业部

作者 |发布日期 2024 年 03 月 13 日 17:20 | 分类 企业
3月13日,安森美(onsemi)宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合,解锁价值193亿美元的新增市场,并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。 此外...  [详内文]

SiC/GaN外延设备厂爱思强2023年业绩创新高

作者 |发布日期 2024 年 03 月 13 日 15:47 | 分类 企业
近日,爱思强公布2023全年及四季度业绩报告。尽管外部环境较为低迷,但在G10系列新设备及其他设备产品的推动下,2023全年爱思强仍实现了订单量、销售额和利润的大幅增长。 01、2023年,订单、营收、利润创新高 2023全年,爱思强实现总营收6.299亿欧元(约合人民币49....  [详内文]

营收可达数百万美元,纳微GaN/SiC技术助攻AI数据中心

作者 |发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:43 | 分类 企业
3月11日,纳微半导体(下文简称“纳微”)公布了其AI数据中心技术路线图,为满足预计在未来12-18月内类似指数级增长的AI功率需求,路线图中的产品功率将提高3倍。 纳微表示,传统CPU一般只需要300W,而数据中心交流/直流电源的功率大小通常等于10个CPU功率总和或3,000...  [详内文]

2家企业SiC MOSFET通过车规级可靠性认证

作者 |发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:14 | 分类 企业
3月11日,瞻芯电子和蓉矽半导体均有SiC MOSFET产品通过了车规级可靠性认证。 瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品 瞻芯电子表示,公司开发的3款第二代650V SiC MOSFET产品通过了严格的车规级可靠性认证(AEC-Q101 Qualifi...  [详内文]

SiC/GaN外延厂百识电子完成A+轮投资

作者 |发布日期 2024 年 03 月 11 日 17:50 | 分类 企业
3月11日,南京百识电子科技有限公司(下文简称“百识电子”)宣布,公司已完成A+轮融资,多家知名机构参投。 据介绍,百识电子成立于2019年,可提供6吋碳化硅(SiC),以及6吋、 8吋硅基氮化镓(GaN-on-Si)专业外延代工服务。 百识电子指出,2023年公司外延工艺和技术...  [详内文]

东芝开始量产第三代1700V SiC MOSFET模块

作者 |发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分类 企业
3月6日,东芝电子元件及存储装置株式会社(下文简称“东芝”)宣布,公司已开始批量生产用于工业设备的第三代碳化硅(SiC)1700 V、漏极电流(DC)额定值为250 A的SiC MOSFET模块“MG250V2YMS3”,并扩大了产品阵容。 source:东芝 据介绍,新产品M...  [详内文]

SiC企业安森德与高校合作建立实验室

作者 |发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:00 | 分类 企业
3月6日,安森德半导体(下文简称“安森德”)官微发文称,“南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室”(以下简称“联合实验室”)于近日在南科大微电子学院正式揭牌。 source:南方科技大学 安森德表示,联合实验室的成立,标志着双方将在电源管理及模拟芯片设计等技术领域的...  [详内文]

英飞凌、罗姆产品新进展

作者 |发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类 功率
近日,英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。 英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日,英飞凌宣布,公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品,CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source:英飞凌 英飞凌表示,新一代C...  [详内文]