2026年全国两会期间，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。
郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯片等领域已具备较好国际竞争力，极有可能在细分赛道实现全球领跑。
郝跃认为，第三代半导体（氮化镓、碳化硅 等）、第四代半导体（如氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，目前我国已具备较好的国际竞争力，只要持续发力，极有可能在细分赛道上实现全球领跑。
郝跃特别强调，我国掌握着全球95%以上的镓资源，这是其他国家不具备的产业筹码。他建议依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化的高竞争力全球布局。
同时，郝跃认为当前产业支持机制存在一定短板，比如集成电路产业投资基金（大基金）的投资风格偏谨慎，资金更多流向较成熟期或临近上市的企业，属于“锦上添花”，而新兴领域支持不足。比如对第四代半导体、低维材料和新型存储器等领域可加大支持力度。对此，郝跃建议，针对那些我国已有技术优势的方向，加大投入、加速转化，“既要‘锦上添花’，更需要‘雪中送炭’”。
（集邦化合物半导体整理）
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